[发明专利]一种具有温度稳定性的光波导谐振腔

权利要求书

1. 一种具有温度稳定性的光波导谐振腔，其特征在于在光波导芯片（5）本体上设有输入/输出光通路（6）与谐振环（7）；输入/输出光通路（6）的两端位于光波导芯片（5）本体的边缘；输入/输出光通路（6）与谐振环（7）通过输入/输出耦合器（8）相连，构成反射式光波导谐振腔；光波导芯片（5）本体上设有上包层和下包层，上包层的材料为负热光系数的材料构成，负热光系数的材料为含氟丙烯酸酯共聚物。

2. 一种具有温度稳定性的光波导谐振腔，其特征在于在光波导芯片（9）本体上设有输入光通路（10）、输出光通路（11）与谐振环（12）；输入光通路（10）的两端位于光波导芯片（9）本体的一侧边缘；输出光通路（11）位于光波导芯片（9）本体的另一侧边缘；谐振环（12）位于输入光通路（10）与输出光通路（11）之间，谐振环（12）一侧通过输入耦合器（13）与输入光通路（10）相连，谐振环（12）另一侧通过输出耦合器（14）与输出光通路（11）相连，构成透射式光波导谐振腔；光波导芯片（11）本体上设有上包层和下包层，上包层的材料为负热光系数的材料构成，负热光系数的材料为含氟丙烯酸酯共聚物。

3. 一种具有温度稳定性的光波导谐振腔，其特征在于在光波导芯片（15）本体上设有输入/输出光通路（16）与谐振环（17）；输入/输出光通路（16）的两端位于光波导芯片（15）的边缘；输入/输出光通路（15）与谐振环（17）通过输入/输出耦合器（19）相连，构成反射式光波导谐振腔；谐振环（17）上刻蚀有倾斜波导光栅（18），倾斜波导光栅（18）反射界面与光线传输方向成大于0度小于90度的夹角、刻蚀深度大于零且小于光波导芯片（15）芯层厚度的波导光栅，光波导芯片（15）本体上设有上包层和下包层，上包层的材料和倾斜波导光栅（18）的填充介质为负热光系数的材料构成，负热光系数的材料为含氟丙烯酸酯共聚物。

4. 一种具有温度稳定性的光波导谐振腔，其特征在于在光波导芯片（20）本体上设有输入光通路（21）、输出光通路（22）与谐振环（23）；输入光通路（21）的两端位于光波导芯片（20）的一侧边缘；输出光通路（22）位于光波导芯片（20）的另一侧边缘；谐振环（23）位于输入光通路（21）与输出光通路（22）之间，谐振环（23）一侧通过输入耦合器（26）与输入光通路（21）相连，谐振环（23）另一侧通过输出耦合器（27）与输出光通路（22）相连，构成透射式光波导谐振腔；谐振环（23）的两臂分别刻蚀有第一倾斜波导光栅（24）、第二倾斜波导光栅（25），第一倾斜波导光栅（24）和第二倾斜波导光栅（25）反射界面与光线传输方向成大于0度小于90度的夹角、刻蚀深度大于零且小于光波导芯片（20）芯层厚度的波导光栅；光波导芯片（20）本体上设有上包层和下包层，上包层的材料、第一倾斜波导光栅（24）和第二倾斜波导光栅（25）的填充介质为负热光系数的材料构成，负热光系数的材料为含氟丙烯酸酯共聚物。