[发明专利]一种标签天线的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种标签天线的生产工艺，尤其是涉及一种微带标签天线的生产工艺。

背景技术

参见图1，现有技术中有很多高频段的抗金属标签天线10都是微带天线结构，该微带天线因为实现小型化，其辐射板3和接地板4分别位于基板2的上下表面上，因此在辐射板3和接地板4之间需要设置短路脚5。而传统工艺要实现辐射板3与接地板4之间的短路的短路脚5的手段，一般是通过印刷或者过孔来实现，如：陶瓷表面印刷银浆、在PCB板上形成过孔然后在孔内沉铜或镀金，让辐射板3和接地板4导通等。

由于上述形成短路脚的工艺并不能与当初形成陶瓷材料或者PCB板同时进行，必须是通过后续的加工过程形成该短路脚5。由此将带来一系列诸如导致生产效率下降和成本上涨的问题。如陶瓷表面印刷多采用人工印刷，人工成本较高，而且仅限于陶瓷表面使用。同样PCB过孔工艺虽然成熟而且可批量生产，但是PCB材料局限性较大，对于非PCB的材料上则无法使用成熟的过孔工艺，而且过孔短路较微带线短路而言性能略有下降。

基于以上事实，一种节省生产工艺，降低生产成本的标签天线生产工艺成为行业内产品生产中亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺简单，生产成本低的标签天线生产工艺。

本发明提供一种标签天线的生产工艺，该标签天线具有基板、辐射板、接地板以及短路脚，其中辐射板和接地板分别位于基板的上、下表面，短路脚位于基板的两侧面，用于连接该辐射板和接地板，该生产工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤；在薄膜或者基板上涂覆凝胶，将薄膜粘贴在基板上的复合步骤；以及沿基板的侧边折叠薄膜，将薄膜的短路脚图案粘贴在基板的侧边上，沿同一方向继续折叠薄膜，将接地板图案粘贴到基板的下表面的折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标签天线的辐射板，接地板图案位于基板的下表面，构成标签天线的接地板，短路脚图案位于基板的两侧，连接辐射板和接地板，构成标签天线的短路脚。

本发明还提供另一种标签天线的生产工艺，该工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻所述金属层形成辐射单元图案、短路脚图案和接地板图案的薄膜的蚀刻步骤；在薄膜或者基板上涂覆凝胶，将薄膜与薄型基板一端对齐，并将薄膜与薄型基板粘贴在一起的复合步骤；沿短路脚图案的中线为折叠线将粘贴有薄膜的薄型基板向粘贴有薄膜的背向对折，形成具有双层折叠结构的基板的折叠步骤。其中短路脚图案位于基板的上表面构成标签天线的辐射板，接地板图案位于基板的下表面，构成标签天线的接地板，短路脚图案位于基板的两侧，连接辐射板和接地板，构成标签天线的短路脚。

本发明的标签天线生产工艺简单，生产成本低，同时能够保证标签天线的薄膜因本身厚度不够而产生的因质地较软而在基板表面产生褶皱的问题，同时能够使薄膜与基板边缘更好的对正，避免薄膜的歪斜问题。

附图说明

图1为现有技术的标签天线的结构示意图；

图2为本发明的蚀刻步骤后形成的薄膜的平面示意图；

图3为本发明的第一实施例的复合步骤的示意图；

图4为本发明第一实施方式形成的标签天线结构示意图；

图5为本发明第二实施方式的复合步骤的示意图；

图6为本发明第二实施方式形成的标签天线结构示意图。

具体实施方式

以下结合图式，对本发明的标签天线生产工艺进行介绍。为避免重复，以下实施方式中与现有技术相同的功能部件采用相同附图标记。不同实施例中的相同的功能部件均采用相同附图标记。

以下结合图2至图4说明本发明的标签天线10的生产工艺。

本发明的标签天线10具有基板2、辐射板3、接地板4以及短路脚5。其中辐射板3和接地板4分别位于基板2的上、下表面，短路脚5位于基板2的两侧面，连接辐射板3和接地板4。