[发明专利]用于单栅极非易失性存储器的结构及方法有效

专利信息
申请号: 201210103818.7 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN103050496A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 廖大传;杨健国;徐英杰;陈世宪;郭良泰;柯钧耀 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 栅极 非易失性存储器 结构 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及用于具有电容器阱掺杂设计的单栅极非易失性存储器的结构及方法。

背景技术

在深亚微米集成电路技术中,非易失性存储器器件由于具有各种优点已逐渐成为普及的存储单元。特别是,当关掉电源时,保存在非易失性存储器器件中的数据不会丢失。非易失性存储器器件的一个具体实例包括单浮置栅极以保留与所保存数据相关的电荷。当实施互补金属氧化物半导体场效应晶体管(CMOSFET)技术时,单浮置栅极NVM设计成包括位于p型阱中的场效应晶体管和位于n型阱中的电容器。然而,电容器具有低耦合效率,且占用了较大的电路面积,从而导致了大的存储器元件尺寸和低的元件-密度。因此,为了解决上述问题需要一种单栅极非易失性存储器器件结构及其制造方法。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题,根据本发明的一个方面,提供了一种非易失性存储器(NVM)器件,包括:

半导体衬底,具有第一区和第二区,所述第二区接近所述第一区;

数据存储结构,形成在所述第一区内并被设计成可通过操作保留电荷,其中所述数据存储结构包括:

具有第一类型掺杂剂的第一掺杂阱,被设置在所述半导体衬底中,

第一栅极介电部件,被设置在所述第一掺杂阱上,以及

第一栅电极,被设置在所述第一栅极介电部件上并被配置成是浮置的;以及

电容器,形成在所述第二区内,并与所述数据存储结构耦合以用于数据操作,其中,所述电容器包括:

具有第一类型掺杂剂的第二掺杂阱,被设置在所述半导体衬底中,

第二栅极介电部件,被设置在所述第二掺杂阱上,以及

第二栅电极,被设置在所述第二栅极介电部件上并连接至所述第一栅电极。

在一可选实施例中,所述第一掺杂阱与所述第二掺杂阱通过隔离部件隔离。

在一可选实施例中,所述隔离部件包括介电部件,所述介电部件形成在所述半导体衬底中并介于所述第一掺杂阱和所述第二掺杂阱之间。

在一可选实施例中,所述隔离部件包括具有与所述第一类型掺杂剂相反的第二类型掺杂剂的掺杂部件,其中,所述掺杂部件形成在所述半导体衬底中,并介于所述第一掺杂阱和所述第二掺杂阱之间。

在一可选实施例中,NVM器件进一步包括具有与所述第一类型掺杂剂相反的第二类型掺杂剂的第三掺杂阱,其中,所述第三掺杂阱被设置在所述第二区内的所述半导体衬底中,并位于所述第二掺杂阱的下面。

在一可选实施例中,所述第三掺杂阱在所述第一掺杂阱和所述第二掺杂阱之间延伸,并将所述第一掺杂阱与所述第二掺杂阱分开。

在一可选实施例中,NVM器件进一步包括重掺杂部件,所述重掺杂部件接触所述第二掺杂阱并被设计成作为拾取器电极以用于电压偏置。

在一可选实施例中,所述数据存储结构进一步包括具有与所述第一类型掺杂剂相反的第二类型掺杂剂的源极和漏极部件,其中,所述源极和漏极部件形成在所述第一掺杂阱中,并被设置在所述第一栅电极的两侧上。

在一可选实施例的NVM器件中,所述第一类型掺杂剂是p型掺杂剂;所述第二类型掺杂剂是n型掺杂剂;以及所述数据存储结构包括n型场效应晶体管。

在一可选实施例的NVM器件中,所述第一类型掺杂剂是n型掺杂剂;所述第二类型掺杂剂是p型掺杂剂;以及所述数据存储结构包括p型场效应晶体管。

在一可选实施例中,所述第一掺杂阱直接接触所述第一栅极介电部件;以及所述第二掺杂阱直接接触所述第二栅极介电部件。

根据本发明的另一个方面,还提供了一种非易失性存储器(NVM)器件,包括:

半导体衬底,具有第一区和第二区,所述第二区接近所述第一区;

数据存储结构,形成在所述第一区内并被设计成可通过操作保留电荷;以及

电容器,形成在所述第二区内,并与所述数据存储结构耦合,其中,所述电容器包括:

具有第一类型掺杂剂的第一掺杂阱,形成在所述半导体衬底中;

具有与所述第一类型掺杂剂相反的第二类型掺杂剂的第二掺杂阱,形成在所述半导体衬底中,其中,所述第二掺杂阱位于所述第一掺杂阱上,并直接接触所述第一掺杂阱;

第一栅极介电部件,位于所述第二掺杂阱上;以及

第一栅电极,被设置在所述第一栅极介电部件上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210103818.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top