[发明专利]高温高压无机过滤膜用多孔陶瓷载体及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔碳化硅陶瓷载体，由碳化硅、结合剂和造孔剂制成，其中，所述碳化硅和结合剂的质量比为80～90∶10～20，所述造孔剂的体积分数为所述碳化硅、结合剂和造孔剂体积之和的35～45％。

2.根据权利要求1所述的多孔碳化硅陶瓷载体，其特征在于：所述碳化硅为精细粒径分级的碳化硅，其平均粒径为250～300μm。

3.根据权利要求1或2所述的多孔碳化硅陶瓷载体，其特征在于：所述结合剂由粘土、高岭土和长石组成；其中，粘土、高岭土和长石的质量比依次为4～8∶4～8∶2～4。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多孔碳化硅陶瓷载体，其特征在于：所述造孔剂为平均粒径为60～100μm、含量高于90％的下述任意一种物质：活性碳、紫木节和焦炭粉。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的多孔碳化硅陶瓷载体，其特征在于：所述多孔碳化硅陶瓷载体是按照包括下述步骤的方法制备得到的：

1)在所述碳化硅中加入所述结合剂和造孔剂，配成混合粉体；向所述混合粉体中加入去离子水配成浆料；

2)将步骤1)的浆料球磨混合后，经喷雾干燥造粒或压滤干燥后过60目筛得到粉体；将粉体采用真空热铸成型，制成坯体；

3)将所述坯体进行无压烧结，冷却后得所述多孔碳化硅陶瓷载体。

6.根据权利要求5所述的多孔碳化硅陶瓷载体，其特征在于：步骤3)中所述烧结在空气气氛中进行，所述烧结的温度为1250～1350℃，保温时间2～4小时。

7.制备权利要求1-4中任一项所述的多孔碳化硅陶瓷载体的方法，包括下述步骤：1)在所述碳化硅中加入所述结合剂和造孔剂，配成混合粉体；向所述混合粉体中加入去离子水配成浆料；

2)将步骤1)的浆料球磨混合后，经喷雾干燥造粒或压滤干燥后过60目筛得到粉体；将粉体采用真空热铸成型，制成坯体；

3)将所述坯体进行无压烧结，冷却后得所述多孔碳化硅陶瓷载体。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：步骤3)中所述烧结在空气气氛中进行，所述烧结的温度为1250～1350℃，保温时间2～4小时。