[发明专利]液体喷射头的制造方法

权利要求书

1.一种液体喷射头的制造方法，具备：

层叠基板形成工序，在由低介电常数材料构成的基底基板之上接合使侧面彼此密合的多个由高介电常数材料构成的压电体基板而形成层叠基板；

槽形成工序，在所述层叠基板的上表面，形成具有达到所述基底基板的深度并平行于密合的所述侧面的长度方向而并列的多个槽，并且在形成所述槽时除去密合的所述侧面；

电极形成工序，在所述槽的侧面形成驱动电极；

盖板接合工序，覆盖所述槽地将盖板接合至所述层叠基板；以及

喷嘴板接合工序，将喷嘴板接合至所述层叠基板。

2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中：

在所述层叠基板形成工序之后，具有平坦化工序，使所述压电体基板的表面成为平坦面。

3.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中：

所述电极形成工序包括：

图案形成工序，在所述槽形成工序之前，在所述压电体基板的表面形成由树脂膜构成的图案；

电极材料沉积工序，在所述槽形成工序之后，在所述层叠基板的上表面沉积电极材料；以及

树脂膜除去工序，除去所述树脂膜。

4.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中：

在所述喷嘴板接合工序之后，具有喷嘴形成工序，在所述喷嘴板形成连通至所述槽的喷嘴。

5.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中：

所述电极形成工序在所述压电体基板的表面形成与所述驱动电极电连接的引出电极，

在所述电极形成工序之后，具有柔性基板设置工序，将形成有布线电极的柔性基板接合至所述引出电极的上部，将所述引出电极和所述布线电极电连接。

6.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中：

所述槽形成工序使构成吐出液体的通道的吐出槽和构成不吐出液体的伪通道的伪槽交替地形成，在形成所述伪槽时，从所述层叠基板的一个端部直至与其对置的另一个端部而形成为达到所述基底基板的深度，除去密合的所述侧面。

7.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中：

所述槽形成工序从所述层叠基板的一个端部直至与其对置的另一个端部而形成所述槽。