[发明专利]用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组无效
| 申请号： | 201210104073.6 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102618821A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈志彦;黄世雄 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 遮罩张紧机 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于沉积制程的遮罩张紧机的遮罩框架组，其特征在于，包含：
框体，所述框体周边具有凸出部；以及
遮罩，组装于所述框体之上，且所述框体的所述凸出部顶起所述遮罩。
2.根据权利要求1所述的遮罩框架组，其特征在于，当所述遮罩组装于所述框体上之后，通过滚轮平压所述遮罩的表面以使所述遮罩平整。
3.根据权利要求1所述的遮罩框架组，其特征在于，组装所述遮罩至所述框体之上时，所述遮罩的两端分别夹持在夹具中。
4.根据权利要求1所述的遮罩框架组，其特征在于，所述框体为胶框。
5.根据权利要求1所述的遮罩框架组，其特征在于，所述凸出部的高度为2毫米。
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