[发明专利]滚轮涂布装置

说明书

技术领域

本发明涉及涂布技术领域，尤其涉及一种用于电路板印刷的滚轮涂布装置。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在电路板生产过程中，通常需要在电路板的表面形成整面的防焊层或者光致抗蚀剂层层。在涂布整面的防焊层或者光致抗蚀剂层时，通常采用滚轮涂布机进行涂布。在进行涂布时，由于滚轮持续转动，用于涂布的油墨材料粘性增加。现有技术中，通常采用在油墨中添加有机溶剂的方式来降低油墨的粘度。但是，随着涂布的持续进行，油墨中的溶剂挥发出去，从而使得油墨的粘度不易控制，得到的涂布层的均匀性较差，添加有机溶剂会造成电路板生产成本的增加，并容易造成环境的污染。

发明内容

因此，有必要提供一种滚轮涂布装置，以能够控制涂布用油墨的粘度。

一种滚轮涂布装置，用于涂布基板，所述基板具有第一涂布面及与第一涂布面相对的第二涂布面，所述滚轮涂布装置包括第一滚轮、第二滚轮、第一刮刀、第二刮刀、第一承载盘及第二承载盘，所述第一承载盘和第二承载盘均用于承载油墨，所述第一承载盘与第一滚轮接触，所述第二承载盘与第二滚轮接触，所述第一滚轮和第二滚轮相邻设置并相互平行，且所述第一滚轮和第二滚轮位于第一承载盘和第二承载盘之间，所述第一滚轮用于将第一承载盘的油墨通过滚动涂布于基板的第一涂布面，第二滚轮用于将第二承载盘的油墨通过滚动涂布于基板的第二涂布面，所述第一刮刀和第二刮刀相邻设置且相互平行，所述第一刮刀位于第一滚轮上方，用于刮平第一滚轮涂布于第一涂布面的油墨，所述第二刮刀位于第二滚轮的上方，用于刮平第一滚轮涂布于第二涂布面的油墨，所述滚轮涂布装置还包括控制器，所述第一承载盘内设置有第一温度感测器和多根第一加热电阻线，所述第二承载盘内设置有第二温度感测器和多根第二加热电阻线，所述控制器与第一温度感测器、第二温度感测器、多根第一加热电阻线及多根第二加热电阻线信号连通，所述第一温度感测器用于感测第一承载盘内的油墨的温度，所述第二温度感测器用于感测第二承载盘内的油墨的温度，所述控制器根据第一温度感测器感测的结果，控制第一加热电阻线是否加热第一承载盘内的油墨，所述控制器还根据第二温度感测器感测的结果，控制第二加热电阻线是否加热第二承载盘内的油墨，以使得第一滚轮和第二滚轮涂布的油墨的粘度满足要求。

与现有技术相比，本技术方案提供的涂布装置，由于第一承载盘和第二承载盘内分别设置有加热电阻线和温度感测器，在进行涂布时，根据温度感测器感测的温度，采用加热电阻线对第一承载盘和第二承载盘内的油墨加热，使得用于涂布的油墨的粘度能够满足要求，提供基板印刷的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的滚轮涂布装置的立体示意图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的滚轮涂布装置用于涂布基板的立体示意图。

主要元件符号说明