[发明专利]双引线抗干扰式温度继电器无效

专利信息
申请号: 201210104772.0 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN102623243A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 李为国;刘超;徐奎;马玉梅;彭光辉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十研究所
主分类号: H01H37/52 分类号: H01H37/52;H01H37/04
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪;白京萍
地址: 233010 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 引线 抗干扰 温度 继电器
【权利要求书】:

1.双引线抗干扰式温度继电器,包括竖直接线柱、玻璃材料制成的水平绝缘块、上下两端开口的支架、静触头、动触头、碟形双金属片、弹性动簧片、上端开口且下端封闭的外壳;

接线柱的上端有第一接线孔,接线柱的下端穿过绝缘块的中心区域且接线柱的柱体中部与绝缘块熔接,接线柱的下端与静触头焊接,绝缘块置于支架的内腔上部且绝缘块与支架的内腔相熔接,绝缘块的外形与支架的内腔上部形状相配;

外壳的侧壁上部有一水平向外延伸且开有第二接线孔的接线片,支架密封地插装在外壳内,使得外壳、支架、绝缘块、接线柱之间形成一个呈气密级密封状态的腔室;

静触头、动触头、碟形双金属片、弹性动簧片置于所述腔室内,动触头为中部带有一个轴肩的柱体,动簧片通过其上向下延伸的三个支撑爪与外壳的底板上侧接触,动触头的下端与动簧片的中心区域铆接、中部套装并通过轴肩担置双金属片,双金属片与动簧片之间呈非接触状态;

双金属片与支架下端接触,双金属片的弯曲方向,使得动触头与静触头接触,或者使得动触头与静触头之间呈非接触状态;

其特征在于:外壳的底板下侧自上而下地依次焊接有陶瓷金属化隔离片、底座,隔离片分别与外壳的底板、底座焊接。

2.根据权利要求1所述的双引线抗干扰式温度继电器,其特征在于:

所述外壳的底板与隔离片的截面形式相同;

底座的上部为正六边形的块体、下部为制有外螺纹的杆体,块体的外缘超出隔离片一定距离。

3.根据权利要求1或2所述的双引线抗干扰式温度继电器,其特征在于:所述支架的上端有一个水平外伸的第一翻边,外壳的上端有一水平外伸的第二翻边,第一翻边与第二翻边的截面形式相同,第一翻边与第二翻边的厚度之和为0.5毫米,第二翻边与接线片之间形成一隔热槽,第一翻边与第二翻边上下叠置后进行激光封焊。

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