[发明专利]用于大功率LED的固晶锡膏无效
申请号: | 201210104859.8 | 申请日: | 2012-04-11 |
公开(公告)号: | CN103358046A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 芮俊峰 | 申请(专利权)人: | 上海嘉浩新材料科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363 |
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地址: | 201611 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 大功率 led 固晶锡膏 | ||
1.一种用于大功率LED的固晶锡膏,由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成,其特征在于,所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。
2.根据权利要求1所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末、SnSb金属合金粉末、SnSbAg球形金属合金粉末或SnSbCu球形金属合金粉末中的一种,所述SnAgCu金属合金粉末中Sn、Ag、Cu之间的重量比例为95.5~96.5∶0.3~4.5∶0.5~1;所述SnSb金属合金粉末中Sn、Sb之间的重量比例为85~95∶5~15;所述SnSbAg球形金属合金粉末中Sn、Sb、Ag之间的重量比例为89~90∶9.5~10.5∶0.5~1;所述SnSbCu球形金属合金粉末中Sn、Sb、Cu之间的重量比例为89.5∶10∶0.5,所述球形合金粉末粒径大小为5μm-25μm。
3.根据权利要求1所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成:树脂20%~40%,溶剂40%~50%,有机酸5%~8%,表面活性剂4%~5%,触变剂3%~5%,抗氧剂1%~3%,合成活性剂1%~3%。
4.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述树脂为原位聚合松香、氢化松香树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述有机酸为丁二酸、植酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、水杨酸中的一种或几种的组合。
7.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述表面活性剂为甲胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合。
8.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酞胺蜡、聚酞胺树脂、脂肪酸酞胺蜡中的一种或几种的组合。
9.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述抗氧剂的类型为抗氧剂BHT、抗氧剂BHA、抗氧剂DLTP、抗氧剂1010、抗氧剂TBHQ、抗氧剂1076、抗氧剂T501中的一种或几种组合。
10.根据权利要求3所述的用于大功率LED的固晶锡膏,其特征在于,所述合成活性剂为甲胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合。
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