[发明专利]塑料膜无效
申请号: | 201210105149.7 | 申请日: | 2012-04-11 |
公开(公告)号: | CN102731974A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 松田胜宏;堀江仁志;伊藤健司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08L69/00;C08L67/04;B32B27/06;B32B27/36 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料膜 | ||
技术领域
本发明涉及塑料膜。
背景技术
已知对于氧和二氧化碳具有高气体阻隔性的树脂对于水蒸汽未必总具有充分的气体阻隔性。另一方面,已知对于氧和二氧化碳具有低气体阻隔性的树脂对于水蒸汽具有高气体阻隔性。例如,乙烯-乙烯醇共聚物对于氧和二氧化碳具有高气体阻隔性,但对于水蒸汽具有低气体阻隔性。另一方面,尼龙12对于氧和二氧化碳具有低气体阻隔性,但对于水蒸汽具有高气体阻隔性。
现有树脂中,作为聚酯树脂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下表示为PET)以均衡的方式对于氧、二氧化碳和水蒸汽显示气体阻隔性。但是,即使是PET,将其用作单层膜时,对于氧、二氧化碳和水蒸汽仍具有不足的气体阻隔性。为了改善气体阻隔性,已提出了在由PET形成的成型体或包装容器上气相沉积氧化铝或氧化硅的方法或将与PET相比对于水蒸汽和二氧化碳具有高气体阻隔性的树脂涂布或层叠到成型体上的方法(参照日本专利公开No.2003-128121[专利文献1])。
此外,已提出了由聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)组成的聚酯树脂形成的成型品,并且记载了由于该成型品具有优异的耐热性,因此能够将其应用在各种领域,例如纤维和膜的制造中(参照日本专利公开No.2010-280767[专利文献2])。
尽管专利文献1记载了通过设置气体阻隔层和金属层来改善膜的气体阻隔性,但以单层使用其时PET自身并不显示充分的气体阻隔性。
专利文献2没有记载由聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)组成的膜对于氧、二氧化碳和水蒸汽具有优异的气体阻隔性或者没有记载应用领域。
发明内容
本发明的方面提供塑料膜,其含有聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)作为主要组分并且具有1mm以下的厚度。根据本发明的方面,即使没有层叠而以单层使用该塑料膜时,该塑料膜对于氧、二氧化碳和水蒸汽全部也具有优异的气体阻隔性和优异的防湿性和耐蚀性。
由以下对例示实施方案的说明,本发明进一步的特点将变得清楚。
具体实施方式
根据实施方案的塑料膜含有聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)作为主要组分。“含有作为主要组分”的表述意味着塑料膜中聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)的含量为60重量%以上。塑料膜中聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)的含量可为80%以上,例如90%以上。
根据本发明的方面的塑料膜是考虑到聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)具有气体阻隔性的事实并且利用该性质而开发的膜。因此,根据本实施方案的塑料膜也可称为气体阻隔膜。
气体阻隔膜可适合用作包装挥发性物质的包装材料。挥发性物质的实例包括化学品,例如醚,和墨。此外,由于气体阻隔膜不容易透过来自外部的水蒸汽和氧,因此其能够用作通过氧化或与水蒸汽接触而劣化的物质的包装材料。
根据本实施方案的气体阻隔膜可只包括聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)层。
通过对含有聚(亚烷基-2,5-呋喃二甲酸酯)的聚合物(以下称为“PAF系聚合物”)进行通常的熔融法例如挤出法,能够制备塑料膜。此外,为了改善塑料膜的强度和气体阻隔性,可对得到的膜进行同时双轴取向或逐次双轴取向。此外,塑料膜可通过以下的管式法(tubular process)制备,其中对通过将PAF系聚合物挤出成圆筒状而得到的管进行同时双轴取向。取决于使用的树脂的熔点或成膜状况,适当地设定塑料膜的成型温度。取向后,为了改善塑料膜的尺寸稳定性,可在高于或等于塑料膜的玻璃化转变温度且低于其熔点的温度下对塑料膜进行热处理。
根据本实施方案的单层塑料膜可用作多层塑料膜中的至少一层。本实施方案中,术语“单层”意味着塑料膜的成型过程中或成型后,没有通过层叠其他树脂或气相沉积金属氧化物等而形成多层。
本发明人已发现,将膜用作精密设备的包装材料时,从品质保存的观点出发,氧透过率可为10×10-14mol/(m2·s·Pa)以下,二氧化碳气体透过率(transmission rate)可为50×10-14mol/(m2·s·Pa)以下,水蒸汽透过率可为20g/(m2·24hr)以下。
本实施方案中的精密设备不仅包括精密设备而且包括精密设备部件。根据本发明的方面,精密设备的实例包括照相机、钟表、复印机、激光束打印机、喷墨打印机、医疗和测量设备、和半导体制造设备。
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