[发明专利]镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片及镀涂工艺

权利要求书

1.一种镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片，其特征在于：所述芯片由具有整流特性的硅片(1)、钎焊层(2)、铜质电极(3)、镀涂环保材料层(4)、绝缘保护胶(5)构成。

2.根据权利要求1所述的整流管芯片的硅片，其特征在于：所述硅片，厚度为180～310微米，其外边缘形状可以是园形，可以是正六角形，也可以是正方形，各种形状硅片的平面最大几何尺寸为3-9毫米。

3.根据权利要求1所述的整流管芯片的钎焊层，其特征在于：所述钎焊层，有二层，形状为园片形，其直径分别与双铜质的上、下二片电极相同，为4.5-8.5毫米。

4.根据权利要求1所述的整流管芯片的铜质电极，其特征在于：所述铜质电极，其形状为园片形，有上电极和下电极各一片，上电极直径略小于下电极直径，二电极的直径范围为4.5-9.5毫米，电极材料为无氧铜，厚度范围为0.5-1毫米。

5.根据权利要求1所述的整流管芯片的镀涂环保材料层，其特征在于：所述镀涂环保材料层，可以是锡金属层，也可以是镍金属层，还可以是钛镍银合金层，厚度为3-8微米。

6.根据权利要求1所述的整流管芯片，其工艺流程的关键改进，在于先用裸铜电极和硅片钎焊成准产品，经腐蚀、上胶后镀涂环保材料。

7.根据权利要求5所述的镀涂环保材料层，本发明有二种工艺方法：

(1)使用电镀工艺方法，经过烧结，腐蚀，上过绝缘保护胶的准产品，经预处理后，放入含有辅助导电物体的电镀设备中进行滚镀，以镀涂上环保材料层，电流密度选用6-10A/KG，电渡液温度控制在40-60度，电镀时间为80-120分钟

(2)使用蒸发工艺方法，经过烧结，腐蚀，上过绝缘保护胶的准产品，经预处理后，放入高真空的蒸发设备内，用蒸发的工艺方法在整流管芯片的一个表面上蒸涂上环保材料层，蒸发的时间选用5～15分钟，蒸发后衬底的烧渗温度控制在200～280度，烧渗时间为10～20分钟，每个产品须蒸发二遍。