[发明专利]一种新型引线框架

权利要求书

1.一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片区与散热区间设有通孔。

2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。

3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的第一凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区两侧边均设有一层以上的阶梯边。

5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区和散热区之间设有一道以上平行芯片区或平行散热区的第二凹槽，第二凹槽与通孔重叠或不重叠或部分重叠。

6.根据权利要求1或3或4或5所述的一种高连接性引线框架，其特征是：所述芯片区平面低于引脚区平面1-1.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述若干个框架单元各自的散热区经一根以上的上筋连接。

8.根据权利要求1或4所述的一种新型引线框架，其特征是：所述通孔呈腰形或矩形或圆形或椭圆形。

9.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述若干个框架单元的引脚区经一实心的连接板和一设有通孔的连接板间隔连接，连接板分别连接相临两框架单元引脚区的中、下筋。

10.根据权利要求2或9所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上设有与连接板或与相临两框架单元间中心位置对应的豁口。