[发明专利]一种微型智能标签

权利要求书

1.一种微型智能标签，其特征在于，所述的微型电子标签由电介质基板、天线图案、芯片和封装体构成：

所述的电介质基板为方形薄板结构；

所述的天线图案，设置在电介质基板的正反表面，由信号输入焊盘、接地金属面、曲折型馈入线、曲折型巴伦线、螺旋型微带辐射单元和导通孔组成，辐射单元的长度小于天线工作频率处的波长的四分之一；

所述的芯片为智能标签专用芯片，安装位置设置在电介质基板的零件面两个输入焊盘之间；

所述的封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在电介质基板的零件面的上部，将芯片包封在内，和电介质基板结合为一长方体结构。

2.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述电介质基板的绝缘介质为环氧树脂（FR4或BT）、陶瓷（LTCC）或铁弗龙（PTFE）材料，其厚度为50~200um之间，绝缘介质的相对介电常数在4~10之间，玻璃转化温度在170~300摄氏度之间。

3.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述天线图案从输入焊盘处具有输入阻抗和电感；

所述的输入阻抗和所述的芯片的阻抗共扼匹配；

所述的电感和所述的芯片的内部容性部件满足所述工作频率处的谐振条件。

4.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述天线图案的螺旋型微带辐射单元加强了所述电感的量，使天线的长度远小于天线工作频率处的波长的四分之一。

5.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述天线图案的正反面重叠的图案形成平板电容器，和螺旋型微带辐射单元并联连接，进一步缩小天线的长度。

6.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述芯片的背面通过黏结剂固定在电介质基板的零件面天线图案的两个输入焊盘之间，通过超声波焊接将芯片上的焊盘和天线图案上的输入焊盘通过引线连接起来。

7.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述芯片的正面通过焊接剂焊接在电介质基板的零件面天线图案的两个输入焊盘上，通过焊接剂将芯片上的焊盘和天线图案上的输入焊盘连接起来。

8.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述天线图案的表面覆盖了保护层，增强了天线的环境适应能力。

9.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述封装体通过模具射出成型，在多个规则排列的基板表面将芯片包封起来，并采用水刀切割工艺将封装体和基板一起切成单个长方体结构，长方体结构的智能标签的长度在0.5~1.5mm之间，宽度在0.3~1.2mm之间，厚度在0.3~1.0mm之间。

10.  根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，芯片和天线图案组成的射频电路，其工作频率为800MHz-5.8GHz。