[发明专利]一种表贴模块及一种电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种表贴模块及一种电路板。

背景技术

随着科技的发展，电子产品也不断向高密度的方向发展。而电子产品越来越复杂，因此需要在有限空间内集成更多元器件。

如图1所示，是现有的一种电路板的结构图，包括：母板基板001、表贴模块002、连接器003，其中母板基板001上可以有多个电子元器件004，表贴模块002的横版基板006上也可以有多个电子元器件005。

从图1中可以看出，采用表贴模块002可以将很多的电子元器件005集成到表贴模块的横版基板006上，而表贴模块002在电路板的母板基板001上仅占用较小狭长地带。现有的表贴立式模块技术，采用连接器003使表贴模块002与母板基板001进行电气连接，为了电气接触的可靠性，一般连接器003设计的较大，这样，连接器003将占据较大的空间，从而造成整个电路板所占的空间变大。

因此，如何进一步缩小电路板所占的空间仍旧是摆在本领域研发人员面前的一个技术难题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种表贴模块及一种电路板，以实现进一步缩小电路板所占空间的目的，技术方案如下：

一种表贴模块，包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接。

一种电路板，包括：母板底座及表贴模块，

所述表贴模块包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接；

所述母板底座上设置有焊盘，所述表贴模块设置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盘与所述表贴模块底座上的焊盘电气连接。

通过应用以上技术方案，本发明提供的一种表贴模块及一种电路板中，包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型。由于本发明可以使用表贴模块中的底座与母板基板进行电气连接，因此可以不用使用连接器，节约了生产成本。由于底座所占空间小于连接器所占空间，因此本发明可以缩小电路板所占的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为是现有的一种电路板的结构图；

图2为本发明实施例提供的一种T型表贴模块在一视角下的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种L型表贴模块在一视角下的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种I型表贴模块在一视角下的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种T型表贴模块载另一视角下的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种T型表贴模块载另一视角下的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种表贴模块上一种焊盘的示意图；

图8为本发明实施例提供的一种表贴模块上另一种焊盘的示意图；

图9为本发明实施例提供的一种表贴模块上另一种焊盘的示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。