[发明专利]一种提高发光二极管显色指数的固晶方法无效
申请号: | 201210107738.9 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN102637785A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 郭盛辉 | 申请(专利权)人: | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 发光二极管 显色 指数 方法 | ||
1.一种提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤A:对待进行固晶的支架烘烤除湿;
步骤B:将除湿后的支架放进固晶机,进行第一波段蓝光芯片的固晶,具体是:首先使用固晶机在待固第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶,然后在点好固晶胶的位置放上第一波段蓝光芯片,然后将固好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤,使其初步固化;所述第一波段蓝光芯片是由1颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成;
步骤C:将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机,进行第二波段蓝光芯片的固晶,具体是:首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶,然后在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片,然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行长烤,使其完全固化;所述第二波段蓝光芯片是由1颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成;
步骤D:将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机,用金属线将上述步骤中进行固晶的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述待固晶的蓝光芯片具有N个波段,其中N>2,所述步骤C将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机,进行第二波段蓝光芯片至第N波段蓝光芯片的固晶,具体是如下步骤:
步骤C1:首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶,然后在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片,然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行短烤,使其初步固化;
步骤C2:重复步骤C1直至完成第N-1波段蓝光芯片的固晶;
步骤C3:进行第N波段蓝光芯片的固晶:使用固晶机在待固第N波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶,然后在点好固晶胶的位置放上第N波段蓝光芯片,然后将固好第N波段蓝光芯片的产品进行长烤,使其完全固化。
3.根据权利要求2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述组成待固晶的N个波段的蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸,其中N>2。
4.根据权利要求1所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述组成第一波段蓝光芯片和第二波段蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸。
5.根据权利要求1或2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:使用固晶机点上一定量的固晶胶,其中的一定量指的是:放上蓝光芯片后,该固晶胶覆盖芯片高度的三分之一位置处。
6.根据权利要求1或2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述步骤A中烘烤除湿是在烘烤温度为120摄氏度的温度下,烘烤两个小时。
7.根据权利要求1或2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述步骤B和步骤C中的固晶胶是硅胶或银胶或环氧树脂。
8.根据权利要求1或2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述短烤具体是指:在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤30分钟。
9.根据权利要求1或2所述的提高发光二极管显色指数的固晶方法,其特征在于:所述长烤具体是指:在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤3小时。
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