[发明专利]一种适用于倒装芯片的点胶方法无效
| 申请号： | 201210107843.2 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102637806A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郭盛辉 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 倒装 芯片 方法 | ||
1.一种适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A：制作固化胶粒：将AB胶与占AB胶重量百分比7%-15%的荧光粉混合均匀，制成液态的荧光胶；
步骤B：将步骤A制成的液态的荧光胶脱泡处理并密封后，经十五摄氏度以下的低温速冻成为固态的荧光胶；
步骤C：对步骤B制成的固态的荧光胶进行切割：将该固态的荧光胶放入充满低温氮气的氛围中进行切割，切割成大小均匀的颗粒，上述过程中的低温氮气的温度在负五摄氏度以下，将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的环境保存；
步骤D：将步骤C制成的大小均匀的颗粒放入已固好倒装芯片的灯杯中，经烘烤成型。
2.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤A中的A胶是硅胶本胶，B胶是硅胶固化剂。
3.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤A中的荧光粉为黄光荧光粉、绿光荧光粉、红光荧光粉中的一种或多种的混合。
4.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B中的速冻时间为大于一小时。
5.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B中的脱泡处理操作是使用真空离心搅拌机进行脱泡处理。
6.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤B和步骤C中的密封操作具体是装入密封罐进行密封。
7.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤C中的将上述颗粒密封后放置于温度为负十五摄氏度以下的容置空间内保存，其保存时间小于72小时。
8.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤C中切割成大小均匀的颗粒，该颗粒的尺寸是适宜灯杯的尺寸。
9.根据权利要求1所述的适用于倒装芯片的点胶方法，其特征在于：步骤D中的烘烤成型，具体是：首先在烘烤温度为五十摄氏度时烘烤三十分钟，然后再烘烤温度为八十摄氏度时烘烤一小时，最后再烘烤温度为一百五十摄氏度时烘烤四小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门多彩光电子科技有限公司，未经厦门多彩光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210107843.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铁路平车用钢立柱锁闭装置
- 下一篇：轻质塑制拉杆箱
