[发明专利]一种具有强结合界面材料表面涂层的制备方法无效
| 申请号： | 201210108205.2 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102605380A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 许洪斌;胡建军;李晖;陈元芳;杨长辉 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结合 界面 材料 表面 涂层 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种具有强结合界面材料表面涂层的制备方法，其特征在于：其步骤为：
1）首先利用电子束对基体材料表面进行表面性能和表面形貌的改善，形成比基体硬度高的改性层；
2)对步骤1）形成的改性层表面利用物理气相沉积技术制备和基体相容性较好的表面涂层，表面涂层厚度为3-30um，表面涂层的硬度大于改性层。
2.根据权利要求1所述的具有强结合界面材料表面涂层的制备方法，其特征在于：所述第1）步电子束工艺能量密度1-30J/cm2。
3.根据权利要求1或2所述的具有强结合界面材料表面涂层的制备方法，其特征在于：所述第1）步电子束工艺参数为：加速电压27KV,照射次数25次，照射距离80mm；第2）步得到的表面涂层为纯Cr层，Cr层厚度为3um。
4.根据权利要求1或2所述的具有强结合界面材料表面涂层的制备方法，其特征在于：所述第1）步电子束工艺参数为：加速电压25KV,照射次数20次，照射距离120mm；第2）步得到的表面涂层为纯Ti层，Ti层厚度为5um。
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