[发明专利]整合天线的电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体，特别涉及一种整合天线设置的电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

可携式电子装置均设置有天线组件，以提供装置收发无线通信信号或传输数据的用。一般天线组件本身具有一定体积，对于趋向轻薄化设计的可携式电子装置来说，其内部使用空间有限，因此在天线设置时必须考虑空间及线路配置等问题，对装置制造或组装较为不便。随着科技进步，逐渐发展出以激光雕刻成型技术(LDS)制成的天线结构，其可直接于壳体表面以激光雕刻想要的天线图案，再针对此天线图案进行电镀以形成平面天线结构，藉此以缩减天线的设置体积。

然而以激光雕刻及电镀技术于壳体表面进行处理后，壳体表面容易产生表面不平整的情况；为了遮蔽或改良不平整的天线形状，必须针对天线部位经过多次反复的喷漆处理，如此一来将会拉长整个制造过程所耗费的时间，并且额外增加这些工序的成本花费。

因此如何能提供更佳的天线与壳体整合结构，以简化制造工序及复杂度，实为一值得研究的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种整合天线设置的电子装置壳体结构及其制造方法，以解决现有技术存在的电子装置壳体必须与天线组件分别设置的技术问题。

为达到上述的目的，本发明的采用如下的技术方案：

一种整合天线的电子装置壳体的制造方法，该方法包括以下步骤：

提供一壳体结构，该壳体结构包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；

喷涂一金属材料于该模型结构上，并使得该金属材料填满该凹陷部；以及

去除位于该模型结构的表面的多余金属材料，以使该凹陷部内的该金属材料形成一立体天线结构。

在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体的制造方法还包括以下步骤：喷涂金属材料于立体天线结构的焊接部，使得焊接部的厚度大于通过凹陷部所形成的立体天线结构的厚度；以及焊接导线于焊接部。

在本发明的一实施例中，凹陷部具有一深度，通过改变深度大小以调整立体天线结构所形成的总表面积大小。

本发明还提供一种应用前述整合天线的电子装置壳体的制造方法制成的电子装置壳体，其包括：

一壳体结构，包括一模型结构，是凸设于该壳体结构的一内表面，且该模型结构包括一凹陷部；以及

一金属材料，是填满该凹陷部以形成一立体天线结构。

在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体更包括一导线，且该立体天线结构包括一焊接部，该导线焊接于该焊接部，其中该焊接部的厚度大于通过该凹陷部所形成的该立体天线结构的厚度。

由于采用以上技术特征，使得本发明相比现有技术，具有如下的优点和积极性效果：

通过本发明的设计，使得金属材料通过壳体结构的模型结构形成立体形式的天线，相较于现有激光雕刻天线，本发明所形成的天线本身可通过改变凹入部的深度，而提供更大范围的整体表面积，且可减少现有较繁杂的天线制造流程，以降低制造成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明的整合天线的电子装置壳体的壳体结构示意图；

图2是本发明的整合天线的电子装置壳体利用壳体结构形成立体天线结构的示意图；

图3是本发明的整合天线的电子装置壳体的制造方法的流程图；

图4(a)是本发明的电子装置壳体的壳体结构沿图2中A-A’线的剖视图；

图4(b)是本发明的壳体结构的模型结构于喷涂金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图；

图4(c)是本发明的壳体结构的模型结构于去除位于表面的多余金属材料后沿图2中A-A’线的剖视图；

图4(d)是本发明的壳体结构于立体天线结构成形后沿图2中B-B’线的剖视图；

图4(e)是本发明的立体天线结构焊接导线后沿图2中B-B’线的剖视图。

具体实施方式

为能更了解本发明的技术内容，特举出较佳实施例说明如下。

请一并参考图1及图2。图1是本发明的整合天线的电子装置壳体1的壳体结构10示意图；图2是本发明的整合天线的电子装置壳体1利用壳体结构10形成立体天线结构30的示意图。在本发明的一实施例中，整合天线的电子装置壳体1可应用于便携计算机，但本发明不以此为限，也可应用于智能型手机、个人数字助理或有设置天线需求的其他可携式电子装置等。