[发明专利]基于光谱的监测化学机械研磨的装置及方法

权利要求书

1.一种计算机执行方法，其至少包含：

从正在研磨的基材取得一系列的现时光谱；

为该系列中的每一个现时光谱，基于该现时光谱判定该现时光谱是否相应于该基材的第一区域；以及

利用判定出未相应于该第一区域的现时光谱来判定一研磨终点。

2.如权利要求1所述的方法，其中上述的区域是一切割线。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中基于该现时光谱判定的步骤包括：基于该现时光谱的形状，将该现时光谱分类入多个组中的一个组。

4.如权利要求3所述的方法，其中该多个组中的第一组包括来自该基材的切割线的现时光谱，以及该多个组中的第二组包括来自该基材的数组的现时光谱。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括将未被判定为相应于该第一区域的该现时光谱平均化。

6.一种计算机执行方法，其至少包含：

储存至少一个标准化的预定光谱；

从正在研磨的基材取得一系列的现时光谱；

标准化该系列中的每一个现时光谱，以产生一系列标准化现时光谱；以及

利用该至少一个标准化的预定光谱以及所述标准化现时光谱来判定一研磨终点。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述基材的最外层正在被研磨，且 标准化包括除以该最外层下面的下层的光谱。

8.如权利要求7所述的方法，其中该下层是硅层。

9.如权利要求6到8中的任一项所述的方法，其中标准化包括减去表示原位光学监控系统的感应器上没有基材的光谱。

10.如权利要求6到9中的任一项所述的方法，其中标准化包括计算(ADark)/(Si-Dark)，其中A是现时光谱，Dark是当没有基材置于该原位监控系统上时获得的光谱，且Si是从裸硅基材获得的光谱。

11.一种计算机执行方法，包括：

储存至少一个参考光谱；

从正在研磨的基材取得一系列的现时光谱；

标准化该系列中的每一个现时光谱，以产生一系列标准化现时光谱，以使每一现时光谱的振幅与所述参考光谱的振幅相同或相似；以及

利用该至少一个参考光谱以及所述标准化的现时光谱来判定研磨终点。

12.如权利要求11所述的方法，其中该振幅包括光谱的波峰至波谷强度差异。

13.如权利要求11所述的方法，进一步包括：接收指示光谱的一部分的范围，且该系列的标准化现时光谱使得该范围内的每一现时光谱的振幅与该范围内的参考光谱的振幅相同或相似。

14.如权利要求13所述的方法，其中标准化使得来自每一标准化光谱的该范围中的最高点和最低点分别被标准化至1和0。 

15.如权利要求14所述的方法，其中标准化包括计算g＝(1-0)/(r_max-r_min)，计算h＝1-r_maxg，以及计算N＝R_g+h，其中g是增益，h是漂移，r_max是该现时光谱的该范围内的最高值，r_min是该现时光谱的该范围内的最低值，R是该现时光谱，且N是标准化光谱。

16.一种用来冲洗一研磨垫窗口下表面的冲洗系统，该系统至少包含：

一气体来源，配置来提供一气流；

一输送喷孔；以及

一输送线，其连接该气体来源至该输送喷孔，其中该气体来源和该输送喷孔是经配置来引导一气流至该研磨垫窗口底部，并且其中防止凝结物形成在该研磨垫窗口的下表面上。

17.如权利要求16所述的冲洗系统，更包含：

一真空来源，配置来提供真空；

一真空喷孔；以及

一真空线，其连接该真空来源至该真空喷孔。

18.如权利要求17所述的冲洗系统，其中：

该气体来源是经配置以提供一特定量的气体，并且该真空来源是经配置以抽吸相同或相似量的气体。

19.如权利要求16所述的冲洗系统，其中：

该气体是一清洁的干燥气体或氮气。