[发明专利]反射树脂片、发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种反射树脂片，该反射树脂片用于将反射树脂层设置在发光二极管元件的侧方，其特征在于，

该反射树脂片包括：

离型基材；

上述反射树脂层，其设在上述离型基材的厚度方向一侧面上；

上述反射树脂层是以能够与上述发光二极管元件密合的方式与上述发光二极管元件相对应地形成的。

2.根据权利要求1所述的反射树脂片，其特征在于，

在上述离型基材的上述厚度方向一侧面上，设有上述反射树脂层的部分朝向上述厚度方向另一侧凹陷。

3.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

该发光二极管装置的制造方法包括：

通过在离型基材的厚度方向一侧面设置以能够与发光二极管元件密合的方式与上述发光二极管元件相对应地形成的反射树脂层来准备反射树脂片的工序；

将发光二极管元件设在二极管基板的厚度方向一侧面上的工序；

以使上述反射树脂层与上述发光二极管元件的侧表面密合的方式将上述反射树脂片层叠到上述二极管基板上的工序。

4.根据权利要求3所述的发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

在将上述反射树脂片层叠到上述二极管基板上的工序中，使上述离型基材中的自上述反射树脂层暴露出的暴露部与上述发光二极管元件的厚度方向一侧面密合。

5.根据权利要求4所述的发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

准备上述反射树脂片的工序包括：

将形成有图案的掩模以使覆盖部与上述暴露部相对的方式配置在上述离型基材的上述厚度方向一侧的工序，其中，该图案包括以与上述暴露部相对应的方式彼此隔开间隔地配置的多个覆盖部和用于架设各个上述覆盖部的架设部；

隔着上述掩模将用于形成上述反射树脂层的反射树脂组成物涂敷在上述离型基材上、从而以上述覆盖部的相反图案形成上述反射树脂层的工序；

除去上述掩模的工序。

6.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

该发光二极管装置的制造方法包括：

将发光二极管元件设置到基材的厚度方向一侧面上的工序；

在上述基材的厚度方向一侧面上，将反射树脂层设在上述发光二极管元件的侧方的工序；

通过使形成有与上述反射树脂层相对应地向厚度方向另一侧凹陷的凹部的按压构件的上述凹部按压上述反射树脂层、从而使上述反射树脂层与上述发光二极管元件的侧表面密合的工序。

7.根据权利要求6所述的发光二极管装置的制造方法，其特征在于，

设置上述反射树脂层的工序包括：

将形成有图案的掩模以使覆盖部与上述发光二极管元件相对的方式配置在上述基材的上述厚度方向一侧的工序，其中，该图案包括以与上述发光二极管元件相对应的方式彼此隔开间隔地配置的多个覆盖部和用于架设各个上述覆盖部的架设部；

隔着上述掩模向上述基材涂覆用于形成上述反射树脂层的反射树脂组成物、从而以上述覆盖部的相反图案形成上述反射树脂层的工序；

除去上述掩模的工序。

8.一种发光二极管装置，其特征在于，

该发光二极管装置包括：

二极管基板；

设于上述二极管基板的厚度方向一侧面的发光二极管元件；

与上述发光二极管元件的侧表面密合的反射树脂层。

9.根据权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，

上述反射树脂层形成得比上述发光二极管元件的厚度厚。

10.根据权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，

该发光二极管装置还包括形成在上述发光二极管元件的上述厚度方向一侧面上的荧光体层。