[发明专利]一种有机硅表面施胶剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210111208.1 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN102635019A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 张光华;赵方;李俊国 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: D21H21/16 分类号: D21H21/16;C12P19/14;C08F251/00;C08F212/08;C08F220/18;C08B31/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 710021 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机硅 表面 施胶剂 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

1)首先按质量百分比取6~12%的淀粉、0.002~0.006%的淀粉酶、0.3~1.2%的交联单体、0.3~1.5%的阳离子单体、8~16%的苯乙烯、4~8%的丙烯酸丁酯、0.5~2%的丙烯腈、1~3%的有机硅、0.04~0.08%的还原剂、3~6%的双氧水、0.1~0.3%的分子质量调节剂、余量为水;

2)将交联单体、阳离子单体和水混合制成混合单体A;

3)将苯乙烯、丙烯酸丁酯、丙烯腈混合制成混合单体B;

4)在反应釜中加入淀粉、淀粉酶和水,边搅拌边加热升温至60℃保温反应15~30min得混合溶液C;

5)向混合溶液C中加入还原剂和双氧水,升温至80℃后再加入混合单体A,得混合溶液D;

6)将混合溶液D升温至90℃,保温反应15-30min,降温至80℃,滴加双氧水溶液和混合单体B,然后加分子质量调节剂,控制滴加时间为1小时,等混合单体滴加完再加入有机硅单体,在80℃保温反应2~3小时得有机硅表面施胶剂。

2.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的淀粉为木薯淀粉。

3.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的淀粉酶为α-淀粉酶。

4.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的水为去离子水。

5.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的还原剂为硫酸亚铁或氯化亚铁水溶液。

6.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的交联单体为N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺与丙烯酸羟乙酯的混合物或丙烯酰胺与丙烯酸羟乙酯的混合物。

7.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的阳离子单体为甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、二烯丙基二甲基氯化铵、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵中的一种或几种。

8.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的有机硅为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。

9.根据权利要求书1所述的有机硅表面施胶剂的制备方法,其特征在于:所述的分子质量调节剂为十二烷基硫醇。

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