[发明专利]将印刷电路板装配在壳体中的装配方法及配属的装配工具

权利要求书

1.用于将印刷电路板(3)装配在壳体(2)中的装配方法，

-其中，将设有至少一个限动孔(40)的印刷电路板(3)安置到装配工具(1)的一定数目的分别与限动孔(40)相对应的限动销(22)上，如此使得所述限动销(22)或每个限动销(22)在背向工具的侧(41)上伸出于所述印刷电路板(3)，

-其中，将所述装配工具(1)朝向所述壳体(2)的印刷电路板容纳器(51)推移，如此使得所述限动销(22)或所述限动销(22)中的至少一个嵌入到所述印刷电路板容纳部(51)的相对应的定心孔(31)中，

-其中，将所述印刷电路板(3)固定在所述壳体(2)中，以及

-其中，将所述装配工具(1)回拉使所述限动销(22)或每个限动销(22)从所述限动孔(40)中分离，其中，所述印刷电路板(3)保留在所述印刷电路板容纳部(51)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述印刷电路板(3)送入所述印刷电路板容纳部(51)中期间，缔结压紧接触连接(50)，方式为：电连接导体(33)的位于所述壳体(2)中的压紧接触销(32)挤入所述印刷电路板(3)的相对应接触孔(34)中以构成力锁合。

3.根据权利要求2所述的装配方法，其中，将所述印刷电路板(3)仅仅或至少主要通过所述压紧接触连接(50)来固定在所述壳体(2)中。

4.根据权利要求1至3之一所述的装配方法，其中，所述限动销(22)或每个限动销(22)在将所述印刷电路板(3)安置到所述装配工具(1)上时，与所述印刷电路板(3)构成使所述印刷电路板(3)克服所述印刷电路板(3)的自重而保持在所述装配工具(1)上的力锁合或形状锁合。

5.根据权利要求4所述的装配方法，其中，将所述限动销(22)或每个限动销(22)与所述印刷电路板(3)所构成的力锁合或形状锁合在所述印刷电路板(3)装入所述壳体(2)中时或之后，借助相对于所述限动销(22)能运动的分离机构(17、25)强制解除或至少强制松动。

6.用以根据权利要求1至5之一所述的装配方法来装配印刷电路板(3)的装配工具，所述装配工具具有：

-工具上板(5)，为所述工具上板(5)配属有所述限动销(22)或每个限动销(22)，以及

-工具下板(4)，所述工具下板(4)具有用于定位所述壳体(2)的壳体容纳部(10)，

其中，所述印刷电路板(3)能以设置于所述印刷电路板(3)中的所述或每个限动孔(40)而安置到各自相对应的所述限动销(22)上，以及

其中，所述印刷电路板(22)通过将所述上板(5)朝向所述下板(4)推移而能够装入所述壳体(2)的所述印刷电路板容纳部(51)中。

7.根据权利要求6所述的装配工具(1)，其中，所述限动销(22)或每个限动销(22)至少在自由端侧的区段(24)中呈锥形地收尾。

8.根据权利要求6或7所述的装配工具(1)，其中，所述上板(5)相对所述下板(4)沿进给方向线性引导。

9.根据权利要求6至8之一所述的装配工具(1)，所述装配工具(1)具有分离机构(17、25)，所述分离机构(17、25)用于将所述印刷电路板(3)从所述限动销(22)或每个限动销(22)中强制分离。

10.根据权利要求9所述的装配工具(1)，其中，所述分离机构通过顶料器(17)来形成。