[发明专利]拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法有效
| 申请号： | 201210111599.7 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103372697A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马永梅;黄海;曹新宇;张文;贺丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拆除 基板上 电子元器件 细砂 拆解 | ||
1.一种拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：
将细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面，然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温；再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面，使电子元器件插脚上的焊锡熔解；在细砂的底部收集熔解的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。
2.根据权利要求1所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的细砂的粒度为600目至10目之间。
3.根据权利要求1或2所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的细砂选自天然砂、天然矿物的破碎砂、人工合成砂和金属砂中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的天然砂选自矿砂、河砂和海砂中的一种或几种。
5.根据权利要求3所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的天然矿物的破碎砂选自滑石的破碎砂粒和方解石的破碎砂粒中的一种或几种。
6.根据权利要求3所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的人工合成砂选自氧化铝的砂粒、碳化硅的砂粒、碳酸钙的砂粒和石英的砂粒中的一种或几种。
7.根据权利要求3所述的拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：所述的金属砂选自铁砂和铜砂中的一种或几种。
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