[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

说明书

本申请是申请日为2010年3月22日、申请号为201010139611.6、发明名称为“光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物，尤其涉及通过紫外线曝光或激光曝光进行光固化的阻焊剂用组合物、其干膜和固化物以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。

背景技术

一直以来，碱显影型的感光性树脂组合物作为印刷电路板用阻焊剂被大量使用。使用阻焊剂的目的是保护印刷电路板的表层电路，要求高的焊料耐热性和电绝缘性。进而，最近，印刷电路板的高密度化显著，其电路最小为线10μm、空隙10μm，要求比以往更高的绝缘可靠性。

现有的碱显影型阻焊剂由酸改性环氧丙烯酸酯和光聚合引发剂、反应性稀释剂、环氧树脂、填料构成。这些成分中，尤其是环氧树脂承担提高耐热性、电特性、密合性的重要作用。从特异的耐热性、光特性的观点出发，在环氧树脂中，结晶性的环氧树脂是尤其重要的成分(参照专利文献1)。

然而，由于近年来印刷基板的高密度化，在精细图案电路间，不溶性的物质(无机填料、结晶性环氧树脂等)以颗粒存在，成为引起电路间短路的原因。进而，在将光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥得到的干膜层压到形成有各种电路图案的基板上来制作印刷电路基板的工序中，不溶性物质的颗粒成为层压不良的原因，也是使得需要高度控制膜厚的精细图案基板制作的产率降低的原因。因此，在制备阻焊剂时进行各种分散处理，为了除去不溶成分的粗大颗粒而进行过滤，但几乎所有结晶性环氧树脂都与有机溶剂、其他的树脂具有亲和性，分散工序的温度变化使其部分溶解，进而重结晶而成为粗大颗粒。此外，过滤时也必须降低温度，难以得到高粘度的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-141904号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述那样的现有技术而进行的，其目的在于，提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其干燥涂膜的耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异，尤其能够防止不溶成分的粗大颗粒引起的精细间距电路的断线，其用于形成阻焊膜等固化皮膜。

本发明的目的还在于，提供使用这样的光固化性热固化性树脂组合物得到的上述那样的各种特性和平滑性优异的干膜和固化物以及通过该干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明提供一种碱显影性的光固化性热固化性树脂组合物，该组合物含有(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂和(C)光聚合引发剂，其特征在于，上述环氧树脂(A)是具有下述通式(I)所示结构的2官能联苯环氧树脂(A-1)和环氧树脂(A-2)的混合物，其中，环氧树脂(A-2)是选自双酚A型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂和联苯酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的组的、软化点为40～100℃且环氧当量为180～300的至少1种环氧树脂，前述环氧树脂(A-1)与(A-2)的比例为(A-1)＜(A-2)。

[化学式1]

(式中，R表示H或CH₃。)

在适宜的方案中，光固化性热固化性树脂组合物适合作为阻焊剂使用，其中，所述光固化性热固化性树脂组合物中，前述含羧基树脂(B)具有40～120mgKOH/g的酸值，相对于100质量份前述含羧基树脂(B)，(A-1)和(A-2)的混合物为20～60质量份，还包含1分子中具有2个以上烯属不饱和基的感光性单体(E)。

此外，本发明提供一种固化物，其为对将前述光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥得到的干膜进行光固化和/或热固化而得到的固化物，或者，对前述光固化性热固化性树脂组合物或对将该光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥得到的干膜进行光固化和/或热固化而得到的固化物，还提供尤其是在铜上光固化而得到的固化物、进行图案状光固化而得到的固化物。

进而，本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，其具有前述固化物、尤其是具有对光固化性热固化性树脂组合物或干膜进行图案状光固化后再热固化而得到的固化皮膜。

发明效果