[发明专利]一种白光LED封装结构无效
| 申请号： | 201210112073.0 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102637808A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 卢志荣;黄勇智;李兰军 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
1.一种白光LED封装结构，包括基座、形成于基座内的凹腔，固定在凹腔内的热沉、形成于热沉上的杯碗以及固定在杯碗内的LED芯片，一对导电脚延伸并固定在基座内，所述LED芯片与所述导电脚电连接，所述LED芯片上覆盖有第一荧光粉涂层，一透镜形成于基座上将LED芯片、第一荧光粉涂层以及部分导电脚封盖，其特征在于：所述LED芯片激发第一荧光粉涂层发出白光，所述透镜的外表面还形成有第二红色荧光粉涂层。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述第二红色荧光粉涂层的表面为粗糙面。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为发光峰值波长为430～480nm的蓝光芯片，所述第一荧光粉涂层为受激发峰值波长为550～580nm的黄色荧光粉，所述第二红色荧光粉涂层为受激发峰值波长为610～625nm的红色荧光粉。
4.根据权利要求3所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为发光峰值波长为455～475nm的蓝光芯片，所述第一荧光粉涂层为受激发峰值波长为550～570nm的黄色荧光粉，所述第二红色荧光粉涂层为受激发峰值波长为615±2nm红色荧光粉。
5.根据权利要求3所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为发光峰值波长为455～475nm的蓝光芯片，所述第一荧光粉涂层为受激发峰值波长为550～570nm的黄色荧光粉，所述第二红色荧光粉涂层为受激发峰值波长为620±2nm红色荧光粉。
6.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为发光峰值波长为455～475nm的蓝光芯片，所述第一荧光粉涂层为相互叠加的一级绿色荧光粉涂层与一级红色荧光粉涂层，所述第二红色荧光粉涂层为受激发峰值波长为610～625nm的红色荧光粉。
7.根据权利要求6所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为发光峰值波长为455～475nm的蓝光芯片，所述一级绿色荧光粉涂层受激发波长峰值为520～530nm，所述一级红色荧光粉涂层受激发波长峰值为610～620nm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片与第一荧光粉涂层之间设置有一层透明硅胶层。
9.根据权利要求1至7任一项所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述透镜为硅胶透镜。
10.根据权利要求1至7任一项所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述透镜为PC透镜，所述PC透镜与基座之间形成的空腔内填充有透明硅胶，所述透明硅胶将PC透镜固定在基座上。
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