[发明专利]线路积层板的复层线路结构

权利要求书

1.一种线路积层板的复层线路结构，其特征在于，包含：

一基板，该基板的一上表面及一下表面的其中之一为平坦表面；

一第一线路层，形成于该基板的上表面上；

一第二线路层，形成于该基板的下表面上；

一第一合金纳米层，包覆该第一线路层；

一第二合金纳米层，包覆该第二线路层；以及

一覆盖层，形成于该基板的表面上，将包覆有该第一合金纳米层的该第一线路层及包覆有该第二合金纳米层的该第二线路层覆盖，

其中该第一线路层、该第二线路层、该第一合金纳米层以及该第二合金纳米层都为平坦表面，平坦表面定义为粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，在1000倍光学显微镜下以剖面检视，无法判断出粗糙度。

2.如权利要求1所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，该第一线路层、该第二线路层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，该第一合金纳米层、该第二合金纳米层具有5nm～40nm的厚度，且由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成，该覆盖层为一黏结胶或一防焊层。

3.如权利要求1所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，该基板为一绝缘层，由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂。

4.一种线路积层板的复层线路结构，其特征在于，包含：

一基板，该基板的表面为平坦表面；

一第一线路层，形成于该基板的一表面上；

一第一合金纳米层，包覆该第一线路层；

一覆盖层，形成于该基板的表面上，将该基板的表面及包覆有该第一合金纳米层的该第一线路层覆盖；

一第三线路层，形成于该覆盖层之上，且填满该覆盖层中对应于该第一线路层的至少一开口，使该第三线路层与该第一线路层电气连接；

一第三合金纳米层，包覆该第三线路层；以及

一第二覆盖层，形成在该覆盖层之上，将包覆有该第三合金纳米层的该第三线路层覆盖，

其中该第一线路层、该第三线路层、该第一合金纳米层以及该第三合金纳米层都为平坦表面，平坦表面定义为粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，在1000倍光学显微镜下以剖面检视，无法判断出粗糙度。

5.如权利要求4所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，进一步在该基板对应于该第一线路层的另一表面形成一第二线路层，以及包覆该第二线路层的一第二合金纳米层，并且该第二线路层及该第二合金纳米层被该覆盖层所包覆。

6.如权利要求4所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，该第一线路层、该第三线路层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，该第一合金纳米层、该第三合金纳米层具有5nm～40nm的厚度，且由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成，该覆盖层及该第二覆盖层为一黏结胶或一防焊层。

7.如权利要求5所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，该第二线路层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，该第二合金纳米层具有5nm～40nm的厚度，且由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。

8.如权利要求4所述的线路积层板的复层线路结构，其特征在于，该基板为一绝缘层，由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂。

9.一种线路积层板的复层线路结构，其特征在于，包含：

一基板，其表面为平坦表面；

一第一线路层，埋设于该基板之中，并暴露出于该基板的一表面，并与该表面切齐而形成为平坦表面；

一第一合金纳米层，镶埋于该基板之中，形成为包覆该第一线路层，但不包含该第一线路层暴露出于该基板的表面，；

一第二线路层，形成于该基板相对于暴露出该第一线路层的另一表面，填满该基板中对应于该第一线路层的至少一开口而与该第一线路层电气连接；

一第二合金纳米层，包覆该第二线路层；以及

一覆盖层，形成于该基板上，将暴露出该第一线路层的表面及包覆该第二合金纳米层的该第二线路层覆盖，

其中该基板、该第一线路层、该第二线路层、该第一合金纳米层以及该第二合金纳米层都为平坦表面，平坦表面定义为粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，在1000倍光学显微镜下以剖面检视，无法判断出粗糙度。