[发明专利]光掩模基板和光掩模有效
申请号: | 201210112732.0 | 申请日: | 2007-03-09 |
公开(公告)号: | CN102621802A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 吉川博树;稻月判臣;冈崎智;原口崇;佐贺匡;小岛洋介;千叶和明;福岛佑一 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社 |
主分类号: | G03F1/32 | 分类号: | G03F1/32;G03F1/46 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李跃龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光掩模基板 光掩模 | ||
1.一种光掩模基板,由其制造光掩模,该光掩模包括透明衬底和在其上形成的包括对曝光的光透明的区域和有效不透明的区域的掩模图案,所述光掩模基板包括:
透明衬底,
设置在该衬底上的蚀刻截止膜,以及介入其间的相移膜,所述单层或多层构造的蚀刻截止膜耐氟干法蚀刻并可通过氯干法蚀刻去除,
与所述蚀刻截止膜邻接设置,并且由含过渡金属和硅的材料组成的单层构成或由至少包括由含过渡金属和硅的材料组成的一层的多层构成的光屏蔽膜,和
与所述光屏蔽膜邻接设置并由单层或多层构成的减反射膜。
2.权利要求1的光掩模基板,其中所述蚀刻截止膜仅由铬构成,或由含铬以及从氧、氮和碳中选出的至少一种元素的铬化合物构成。
3.权利要求1的光掩模基板,其中所述蚀刻截止膜仅由钽构成或由含钽并且不含硅的钽化合物构成。
4.权利要求1的光掩模基板,其中所述蚀刻截止膜厚度为2到20nm。
5.权利要求1的光掩模基板,其中构成所述光屏蔽膜层的材料含比例为1∶4-15的过渡金属和硅。
6.权利要求1的光掩模基板,其中构成所述光屏蔽膜层的材料是过渡金属与硅的合金或含过渡金属、硅以及从氧、氮和碳中选出的至少一种元素的过渡金属硅化合物。
7.权利要求1的光掩模基板,其中构成所述光屏蔽膜层的材料是含过渡金属、硅和氮的过渡金属硅化合物。
8.权利要求7的光掩模基板,其中所述光屏蔽膜的氮含量为5原子%到40原子%。
9.权利要求1的光掩模基板,其中所述光屏蔽膜由多层构成,该多层包括由含铬以及从氧、氮和碳中选出的至少一种元素的铬化合物构成的层。
10.权利要求1的光掩模基板,其中所述光屏蔽膜由两层构成,即相邻于透明衬底形成的第一光屏蔽层和相邻于减反射膜形成的第二光屏蔽层,第一光屏蔽层由含过渡金属、硅和氧和/或氮的过渡金属硅化合物构成,且第二光屏蔽层由含铬和氧和/或氮的铬化合物构成。
11.权利要求1的光掩模基板,其中所述光屏蔽膜由多层构成,其中与所述减反射膜邻接设置的层对曝光的光具有至少1.5的消光系数k。
12.权利要求1的光掩模基板,其中所述光屏蔽膜的厚度为10到80nm。
13.权利要求1的光掩模基板,其中所述减反射膜包括含过渡金属、硅和氧和/或氮的过渡金属硅化合物的层。
14.权利要求1的光掩模基板,其中所述减反射膜包括单独的铬层或含铬和氧和/或氮的铬化合物的层。
15.权利要求1的光掩模基板,其中所述减反射膜由两层构成,即相邻于透明衬底形成的第一减反射层和远离透明衬底形成的第二减反射层,第一减反射层由包括过渡金属、硅和氧和/或氮的过渡金属硅化合物构成,且第二减反射层由含铬和氧和/或氮的铬化合物构成。
16.权利要求14的光掩模基板,其中在所述减反射膜中,铬化合物层的铬含量至少为50原子%。
17.权利要求1的光掩模基板,其还包括与所述减反射膜邻接设置并且由耐氟干法蚀刻并可通过氯干法蚀刻去除的单层或多层构成的蚀刻掩模膜。
18.权利要求17的光掩模基板,其中所述蚀刻掩模膜仅由铬构成或由含铬以及从氧、氮和碳中选出的至少一种元素的铬化合物构成。
19.权利要求17的光掩模基板,其中所述蚀刻掩模膜的厚度为2到30nm。
20.权利要求1的光掩模基板,其中所述过渡金属是从钛、钒、钴、镍、锆、铌、钼、铪、钽和钨中选出的至少一种元素。
21.权利要求1的光掩模基板,其中所述过渡金属是钼。
22.权利要求1的光掩模基板,其中所述相移膜是半色调相移膜。
23.权利要求1的光掩模基板,其中所述蚀刻截止膜、所述光屏蔽膜、所述减反射膜和所述相移膜的组合的光密度为至少2.5。
24.一种光掩模,是通过将权利要求1的光掩模基板图案化所获得的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社,未经信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210112732.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备