[发明专利]接触孔的制作方法

权利要求书

1.一种接触孔的制作方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底上包括层间介质层；

在所述层间介质层上形成抗反射层；

在所述抗反射层上涂布光刻胶层；

进行光刻工艺，在所述光刻胶层中形成第一开口；

进行第一次干蚀刻工艺，经由所述第一开口蚀刻所述抗反射层及所述层间介质层，形成具有第一深度的沟槽；

将所述光刻胶层中的所述第一开口缩小成为第二开口；以及

进行第二次干蚀刻工艺，经由所述第二开口蚀刻所述层间介质层，形成具有第二深度的通孔。

2.根据权利要求1所述的接触孔的制作方法，其特征在于：通过由化学微缩辅助的分辨率增强光刻的光刻胶的扩大工艺，而将所述光刻胶层中的所述第一开口缩小成为所述第二开口。

3.根据权利要求2所述的接触孔的制作方法，其特征在于：所述光刻胶的扩大工艺包括：在所述光刻胶层的表面及侧壁上形成能与所述光刻胶层产生交联反应的高分子材料层。

4.根据权利要求1所述的接触孔的制作方法，其特征在于：所述层间介质层的材料包括掺杂硅玻璃、二氧化硅或低介电常数材料。

5.根据权利要求1所述的接触孔的制作方法，其特征在于：所述通孔的尺寸小于所述沟槽的尺寸。