[发明专利]一种电子产品外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品外壳。

技术背景

随着电子、网络通讯技术的高速发展，手持式电子设备几乎进入了各个行业领域，比如警用手持验证设备、军用单兵通讯设备等。在这些手持类设备在各行业发挥越来越重要作用的同时，由于应用环境的复杂性、恶劣性，许多问题也不断突显，比如电子设备的三防问题。

由于是便携设备，所以设备要求尽量小巧、轻薄，这也就决定了设备外壳主要采用工程塑料，而不是金属材料。而由于设备的使用要求，外壳的有些结构必须是薄板结构，比如好多设备的电池盖、PSAM盖等，如图一所示。在对这些地方进行密封时，一般采用O型圈密封。而O型圈密封属于一种挤压型密封，原理是依靠密封件发生弹性变形，在密封接触面上形成接触压力，当接触压力大于被密封介质的内压时，则不发生泄漏，从而达到密封效果。从其密封原理上不难看出，由于O型圈的弹性变形，和密封接触面上的接触压力存在，会对这个结构件产生一个向外的推力，这就要求结构件要有足够的刚性，来克服接触压力产生的形变。在电子设备的薄板密封中，由于受到材料的机械性能、设计空间等限制，工程塑料类薄板件刚性往往不足以克服接触压力，产生向外拱起，，当拱起变形D≥d(O型圈弹性变形)时，接触压力消失，则密封失败。而且机壳的向外拱起变形也严重影响设备的造型美观。

而当把薄板类结构件材料换为铝镁合金等优质合金材料时，制作成本就会大幅度提高，而且这类便携设备都有无线、射频等要求，增加的金属薄板结构会严重影响设备的射频等电气性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种盖板与主壳体密封性好的电子产品外壳。

为了解决上述技术问题，本发明包括主壳体，主壳体上设有开口，主壳体的开口外设有盖板，盖板和主壳体之间设有锁紧结构，所述的主壳体上设有围绕主壳体上开口的环状密封圈安装槽，密封圈安装槽中设有环状弹性密封圈，盖板上设有环状的密封圈压紧凸起，密封圈压紧凸起的横截面为楔形面，密封圈压紧凸起的斜侧面压在密封圈上。

为了启到更好的密封作用，所述的盖板上设有内外两圈所述的密封圈压紧凸起，密封圈夹在两个密封圈压紧凸起之间。

    所述的盖板上设有限位凸台，限位凸台高出密封圈压紧凸起。当限位凸台的端面与主壳体接触时，就限制了密封圈不再弹性压缩，调整限位凸台的高度，使密封圈的压缩量和密封圈压紧凸起受到的接触压力保持在一个合理的设计范围，从而使盖板保持平直，不变形。另外在盖板分立时，可以保护密封圈压紧凸起的尖部不受外物损伤。

为了更好的限位，所述的限位凸台为环状凸台，限位凸台与主壳体上密封圈安装槽的外缘或内缘正对。

所述密封圈压紧凸起的横截面为三角形。在同等高度条件，横截面为三角形的比横截面为其它楔形的密封圈压紧凸起对密封圈的压缩量小，从而推力小，盖板变形小。

为了便于主壳体和盖板加工生产，所述主壳体和盖板采用工程塑料。

为了能够提供良好的弹性变形，所述密封圈为O型密封圈。

本发明的有益效果：本发明通过锁紧结构锁紧盖板和主壳体，使得密封圈压紧凸起的斜面压紧密封圈，密封圈对密封圈压紧凸起的反作用力分解成垂直于盖板的推力和平行于盖板的推力，垂直于盖板的推力是导致盖板发生拱起变形的力，该力小于密封圈对密封圈压紧凸起的反作用力，从而减小盖板的拱起变形的可能性，使得盖板与主壳体密封性好。

附图说明

图1是本发明外部结构示意图；

图2是图1的A-A剖示结构示意图；

图3是图2的局部B放大图；

图4是图3中件2的结构示意图；

图5是本发明的受力分析图；

图6是现有电子产品外壳受力分析图；

图中：1、主壳体，2、盖板，3、开口，4、密封圈安装槽，5、密封圈，6、限位凸台，7、密封圈压紧凸起。

具体实施方式

如图1和图2所示一种电子产品外壳，包括主壳体1，主壳体1上设有开口3，主壳体1的开口3外设有盖板2，盖板2和主壳体1之间设有锁紧结构，锁紧结构可以是螺栓，通过螺栓将盖板2和主壳体1连接，锁紧结构也可以是锁扣结构，可将盖板2和主壳体1扣合连接成一体。开口3可以是电池安装口，盖板2为电池盖板，开口3也可以是PSAM口，盖板2是PSAM盖，开口3也可是其它接口，盖板2是相应的盖板。