[发明专利]发光器件封装

说明书

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装以及一种包括该发光器件封装的照明系统。

背景技术

由于外延生长技术和所用的器件材料的发展，发光器件(例如III-V族或II-VI族化合物半导体的发光二极管或激光二极管)可以生成各种颜色，例如红光、蓝光和紫外光，而且可以通过使用荧光材料或通过颜色组合而生成高效率的白光。

因此，发光器件的应用甚至扩展到光通信装置的传输模块、正在替代LCD(液晶显示器)装置中的CCFL(冷阴极荧光灯)背光单元的发光二极管背光单元、白色发光二极管照明装置(lighting device)、车辆头灯以及信号灯。

将发光器件安装到封装体来构成发光器件封装。发光器件封装设置有硅或PPA封装体、安装到该封装体的一对引线框以及在引线框上并电连接至该引线框的发光器件。

发明内容

为了克服现有技术中存在的问题，在本发明的一个实施例中，一种发光器件封装包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发光器件，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。

所述透镜的边缘可以设置在所述绝缘层的开口区域上。

所述透镜的所述边缘可以在所述开口区域与所述绝缘层直接接触。

所述绝缘层可以从所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个突出90μm到110μm。

所述发光器件封装还可包括反射层，设置在所述第一引线框或所述第二引线框中的至少一个上。

在另一个实施例中，一种发光器件封装，包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，布置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；

树脂层，设置在所述发光器件上，所述树脂层包括荧光材料；透镜，设置在所述树脂层上；以及聚合物保护膜，所述聚合物保护膜的至少一部分设置在所述透镜和所述绝缘层之间。

发光器件封装还可包括反射层，设置在所述第一引线框和所述第二引线框上，且所述聚合物保护膜设置在所述反射层和所述透镜之间。

所述聚合物保护膜可以设置为与所述反射层、所述引线框或所述绝缘层中的至少一个侧面接触。

所述聚合物保护膜可以设置在所述绝缘层上的所述第一引线框或所述第二引线框中的至少一个与所述透镜之间。

所述聚合物保护膜可包括阻焊剂。

所述绝缘层可包括聚酰亚胺或PPA中的至少一种。

所述第二引线框可具有凹部，所述凹部设置在设置有所述发光器件的区域。

所述凹部可不与所述绝缘层交叠。

所述凹部可以是所述第二引线框的下移设置区。

所述发光器件封装还可包括凹槽，设置在所述第二引线框上并围绕所述发光器件，且所述树脂层的边缘设置在所述凹槽处。

在又一个实施例中，一种照明系统包括：发光器件封装，包括绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发光器件，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个；电路板，电连接至所述第一引线框和所述第二引线框；以及光学元件，设置在所述发光器件的光路上并传输从所述发光器件发出的光。

在又一个实施例中，一种照明系统包括：发光器件封装，包括绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，布置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；树脂层，设置在所述发光器件上，所述树脂层包括荧光材料；透镜，设置在所述树脂层上；以及聚合物保护膜，所述聚合物保护膜的至少一部分设置在所述透镜和所述绝缘层之间；电路板，电连接至所述第一引线框和所述第二引线框；以及光学元件，设置在所述发光器件的光路上并透射从所述发光器件发出的光。

本发明提供的发光器件封装以及照明系统，能够减小发光器件封装的厚度，并且颜色偏差得到了改善，能够减少MURA(云纹)。