[发明专利]地下埋设物标识装置有效
申请号: | 201210114239.2 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102707335A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 解思亮 | 申请(专利权)人: | 青岛厚科化学有限公司 |
主分类号: | G01V15/00 | 分类号: | G01V15/00 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 266071 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地下 埋设 标识 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种地下埋设物标识装置,用于对地下埋设物的位置和大小作出标识,并提供地下埋设物的有关信息及违规挖掘的报警信息。
背景技术
随着社会经济和人民生活水平的提高,各种建筑物群越来越多,与其配套的水、电、暖、燃气等管道、电线电缆以及通信光缆等地下埋设物在地下四处延伸。为防止再建设或埋设其他设施挖掘地沟时挖断地下的管、线等埋设物,本申请人于2010年10月20日申请了授权公告号为CN201892750U的实用新型专利“地下埋设物标识装置和标识系统”,但是在应用过程中发现该技术还存在以下不足:
1、其中标识带放置密封体的叠合部之间是用热压法将各层间粘合形成结合处的,密封体的周围粘合面积小,四周没有全部粘合,所以装芯片的密封体可能从叠合部粘合处滑出而离开带体。
2、芯片外的保护结构不坚固,在使用中容易受到挤压和冲击而破损,致使芯片失去保护而损坏。
3、由于地下埋设物的大小或直径有差异,只是采用一根标识带不能反映地下埋设物的大小,施工时不能确定操作的安全界限,因此不能实现对地下埋设物的最有效地安全保护。
发明内容
本发明提供一种地下埋设物标识装置,以解决现有技术存在的装芯片的密封体固定不牢,芯片易受到腐蚀以及不能反映地下埋设物大小的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:一种地下埋设物标识装置,包括标识带和安装在标识带上的芯片组件, 使用时铺设于地下埋设物上部与地表之间,其特征在于:在所述的标识带上每隔一段距离设有一个弯折,在该弯折侧根部用连接线对接。
所述的芯片组件包括芯片、固化层、弹性层和保护层,在芯片的外面从内至外依次包覆固化层、弹性层和保护层。
所述的固化层为环氧树脂层;所述的弹性层为橡胶或发泡塑料。
所述的保护层由硬质塑料制成的扁圆形盒体和盒盖组成,盒体底端和盒盖的顶端向外拱起,两者之间用螺纹连接,并装有密封垫圈。
所述的标识带设有两根以上,标识带之间通过连接带或连接线连接。
所述的芯片为RFID芯片或其它具有储存信息和与外界交换信息功能的芯片。
还包括用于监测所述芯片有关信息的监测装置,该监测装置包括感应模块、存储器和网络通信模块,所述感应模块对所述标识装置中的芯片进行感应,并将感应信息传送至所述存储器存储,所述网络通信模块对所述存储器的存储数据进行读取并通过网络传送至上位机。
所述感应模块为传感器,所述存储器为SDRAM存储器或Flash存储器,所述网络通信模块为网卡或移动通信网络中的无线通信模块。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:
1、先用与标识带相同的材料做成的袋装物将带芯片的密封体封合在里面,然后将封合了密封体的袋装物再连接到标识带上,这样可以有效地防止芯片从叠合部粘合处滑出离开带体。
2、在芯片的外面从内至外依次包覆固化层、弹性层和保护层,大大增强了芯片的保护力度、抗腐蚀性和密封性。
3、根据地下埋设管线的大小与标识带的数目成正比,优点一是:可防止标识带埋设在地下后若地下产生局部变动(如地下流水冲蚀土层或自然灾害造成的水土流失),标识带间将产生错位,用连接的方式来保证地下标识带所标识的位置;优点二是:在施工中,当挖到其中一根标识带后可同时将其他根相连接的标识带挑拉出,能够更加准确的确定地下管线的管径范围。
附图说明
图l为本发明一个实施例(局部)的主视图;
图2为图l的俯视图;
图3为图1的A-A剖视图;
图4为本发明芯片组件的剖视结构示意图;
图5为本发明采用两条标识带的组合结构示意图;
图6为本发明采用三条标识带的组合结构示意图。
图中:1、标识带;2、芯片组件包;3、芯片组件;31、芯片;32、固化层;33、弹性层;34、保护层;341、盒体;342、盒盖;35、密封垫圈;4、弯折部;5、连接线;6、连接带(线)。
具体实施方式
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