[发明专利]一种新型的GaN基发光二极管表面粗化方法无效
申请号: | 201210114556.4 | 申请日: | 2012-04-17 |
公开(公告)号: | CN103378253A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 郝锐;马学进;吴质朴 | 申请(专利权)人: | 江门市奥伦德光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 gan 发光二极管 表面 方法 | ||
1.一种新型的GaN基发光二极管表面粗化方法,其特征在于:该方法的实现步骤如下:
(1)在衬底上生长N型GaN材料、发光活化层、P型GaN材料;
(2)在P型材料上沉积一层用来欧姆接触的透明电极;
(3)在透明电极上均匀分散一层SiO2纳米球材料;
(4)以SiO2纳米球作为掩膜,刻蚀透明电极成粗化表面。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:衬底是蓝宝石,碳化硅,或硅。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:P型透明电极是金属材料或氧化物材料,金属材料为:Pd,Au或NiAu,厚度在10至1000A的范围内;氧化物材料为SiO2、ZnO、NiO、MgO、In2O3、TiO2或ITO(In2O3-SnO2),厚度在100A至20000A之间。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:氧化物材料厚度为2500A。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:SiO2纳米球直径在20A至30000A之间,整个纳米层的厚度在20A至30000A之间。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:纳米层的厚度为3000A。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于:通过干法腐蚀P型透明电极。
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