[发明专利]封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201210115067.0 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102723925A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 杉山刚 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装件的制造方法，在通过层叠基底基板用圆片和盖基板用圆片而形成的多个空腔内分别密封电子部件，在层叠两圆片的状态下进行阳极接合后，通过按所述空腔的每一个切断两圆片而单片化，制造多个具有电子部件的封装件，所述制造方法的特征在于，
在所述基底基板用圆片或所述盖基板用圆片之中的至少一个形成沿所述层叠方向贯通的贯通孔，
进而在所述阳极接合时从所述层叠方向的两侧保持两圆片的夹具形成有与真空腔连通的连通孔，并且
连接所述贯通孔和所述连通孔，在将两圆片之间保持在真空的状态下进行所述阳极接合。
2.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，
使用形成有沿径向延伸的狭缝状的所述贯通孔的所述基底基板用圆片或所述盖基板用圆片制造封装件。
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