[发明专利]一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法

权利要求书

1.一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：

步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；

步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；

步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；

步骤四，对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；

步骤五，防焊及表面可焊性处理：将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后静置一段时间后；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的板进行字符制作后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；

步骤六，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查。

2.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。

3.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔时在组合板的短边位置钻出孔径为3.2mm的销钉孔，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1800孔，使用2000目以上的砂纸对免烘烤感光阻焊电路板表面的毛刺、批锋进行处理。

4.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机；使用5KW曝光机进行图形曝光。

5.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。

6.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；防焊油墨印刷完成后将组合板静置15-20分钟；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光。

7.根据权利要求1所述的一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床的数控铣刀为两刃铣刀。