[发明专利]用于控制模块的多方向无线通信

权利要求书

1.一种电子控制模块组件，包括：

多个天线元件，其中每个天线元件传送射频(RF)信号；和

印刷电路板(PCB)，所述PCB具有：

多个射频(RF)能量传输电路，每个所述射频能量传输电路被配置为接收所述RF信号，其中所述多个RF能量传输电路中的至少两个从所述多个天线元件接收所述RF信号；和

基带RF装置，其与接收所述RF信号的所述多个RF能量传输电路中的所述至少两个进行通信，其中所述基带处理器被配置成用于解调所述RF信号。

2.权利要求1中的所述电子控制模块组件，其中所述多个天线元件位于所述PCB上。

3.权利要求2中的所述电子控制模块组件，其中所述天线元件在至少两个方向传送所述RF信号，其中所述两个方向中的每个从所述PCB的中心位置向外辐射。

4.权利要求1中的所述电子控制模块组件，其中所述控制模块组件包括具有多个外表面和在其中的空腔的壳体，其中所述PCB由所述空腔来容纳。

5.权利要求4中的所述电子控制模块组件，其中每个所述天线元件被定位成在对应于所述壳体的所述多个外表面之一的方向上传送所述RF信号。

6.权利要求5中的所述电子控制模块组件，其中所述壳体包括位于其中的多个孔。

7.权利要求6中的所述电子控制模块组件，其中提供用于所述多个天线元件中的每个的连接器，其中所述连接器提供在所述天线元件和所述PCB之间的连接，并且其中每个连接器由所述多个孔中的一个来容纳。

8.权利要求7中的所述电子控制模块组件，其中每个所述天线元件位于所述控制模块组件的所述壳体的外面。

9.一种电子控制模块组件，包括：

具有多个外表面和位于其中的空腔的壳体，

多个天线元件，其中每个天线元件传送射频(RF)信号；和

印刷电路板(PCB)，其由所述壳体的所述空腔容纳，所述PCB具有：

多个射频(RF)能量传输电路，每个射频能量传输电路被配置为接收所述RF信号，其中所述多个RF能量传输电路中的至少两个从所述多个天线元件接收RF信号；和

基带RF装置，其与接收所述RF信号的所述多个RF能量传输电路中的所述至少两个进行通信，其中所述基带处理器被配置成用以解调所述RF信号，和

其中每个所述天线元件被定位成在对应于所述壳体的多个外表面之一的方向上传送所述RF信号。

10.一种电子控制模块组件，包括：

壳体，其具有多个外表面，位于其中的空腔和位于其中的多个孔，

多个天线元件，其中每个天线元件传送射频(RF)信号；

印刷电路板(PCB)，其由所述壳体的所述空腔容纳，所述PCB具有：

多个射频(RF)能量传输电路，每个射频能量传输电路被配置为接收所述RF信号，其中所述多个RF能量传输电路中的至少两个从所述多个天线元件接收RF信号；和

基带RF装置，其与接收所述RF信号的所述多个RF能量传输电路中的所述至少两个进行通信，其中所述基带处理器被配置成用以解调所述RF信号，和

位于所述PCB的表面上的多个传导路径，其中所述多个RF能量传输电路中的每个通过所述多个传导路径之一与所述基带RF装置进行选择性通信，其中所述多个传导路径中的每个包括开关元件，所述开关元件处于打开位置和闭合位置中的一个；以及

被提供用于每个所述多个天线元件的连接器，其中所述连接器提供所述天线元件和所述PCB之间的连接，并且其中每个连接器由所述壳体的所述多个孔中的一个容纳；和

其中每个所述天线元件定位成在对应于所述壳体的多个外表面之一的方向上传送所述RF信号。