[发明专利]一种户外显示屏SMD LED结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光技术领域，尤其是涉及一种防止湿气进入LED灯、能应用到户外的户外显示屏SMD LED结构。

背景技术

传统的LED灯在应用时，由于支架结构没有做过阻湿处理，碗杯底部胶位低于金属焊盘或者与其处于同一平面，湿气容易从金属框架与塑胶结合的部分进入到碗杯位置，芯片及键合的金线在湿气及温度影响下容易与焊盘脱离，从而导致SMD LED死灯，目前市面上LED死灯大部分都是由于受潮造成的，使得LED灯无法做到户外。同时，市面上应用于户外显示屏的SMD LED灯珠，一般为直插封装形式，或者大尺寸的贴片SMD，如5.4mm*5.0mm，灯珠之间点间距较大，做成的显示屏清晰度比较差，另外一边SMD LED等的金属框架凸出在塑胶外壳外，增大了SMD LED灯轮廓，使得SMD LED灯安装间距增大，做成的显示屏清晰度不高。

如专利号为200920206360.1，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其结构包括支架、芯片、金线，金线连接支架的PPA塑胶板、引脚与芯片，其中，PPA塑胶板表面设置有圆形区域，芯片一字型排列排列在圆形区域中，封装胶水将芯片封装在支架的PPA塑胶板上。但该SMDLED的引脚表面与圆形区域底部塑胶相平，湿气进入封装体的路径短，湿气容易由引脚和塑胶板结合位置扩散到发光芯片周围，且引脚两端露出并凸出在塑胶板外，增大了SMD LED灯轮廓，使得SMD LED灯安装间距增大，做成的显示屏清晰度不高。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中SMDLED阻湿处理不够好，湿气容易由金属框架与塑胶结合的部分进入到碗杯位置，导致SMDLED受潮失效的问题，提供了一种防止湿气进入SMDLED碗杯、能应用到户外的户外显示屏SMD LED结构。

本发明另一个发明目的是解决了SMDLED引脚外露并凸起在封装体外，使得SMD LED安装间距增大，做成的显示屏清晰度不高的问题，提供了一种采用内隐式引脚，减小SMD LED之间安装距离的户外显示屏SMD LED结构。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种户外显示屏 LED结构，包括封装体，封装体由碗杯和基座两部分一体构成，在封装体内嵌置有金属支架，金属支架露置在碗杯底部部分形成焊盘部，焊盘部上设置有发光芯片，金属支架穿出封装体部分形成引脚部，所述碗杯底部表面要高于焊盘部表面，且碗杯底部包住焊盘部的边缘，所述金属支架的引脚部与焊盘部连接处弯折形成台阶状的连接部。本发明中碗杯底部表面高于焊盘部表面，且碗杯底部抱住焊盘部边缘，这样封住了湿气从封装体与焊盘部结合位置扩散到发光芯片周围的可能性，金属支架的引脚部与焊盘部连接处加工成台阶状，延长了湿气进入封装体内的路径，这样可以有效减少了湿气进入SMDLED灯内导致SMDLED灯受潮失效的问题，提高了SMDLED灯使用寿命，使得LED灯能够大规模应用到户外去。

作为一种优选方案，所述焊盘部嵌置在封装体内部分的边缘轮廓为不规则形状。该不规则轮廓延长了湿气进入封装体内的路径，有效减少了湿气进入SMDLED灯内导致SMDLED灯受潮失效的问题，另外该不规则轮廓使得焊盘部与封装体连接更紧固。

作为一种优选方案，所述引脚部与连接部连接处上设置有防水孔，所述防水孔一部分嵌在封装体内，另一部分露置在引脚部上。防水孔使得引脚部与封装体接触面积大了，这样就延长了湿气进入引脚部与封装体之间的路径，有效减少了湿气进入SMDLED灯内导致SMDLED灯受潮失效的问题。

作为一种优选方案，所述碗杯顶部开口的边缘设置成台阶状。该结构延长了湿气由碗杯部顶部与封装胶之间进入的路径，有效减少了湿气进入SMDLED灯内导致SMDLED灯受潮失效的问题。

作为一种优选方案，所述基座两侧内凹形成有内隐槽，所述引脚部露置在封装体外并设置在内隐槽内。本发明引脚部采用内隐式引脚，引脚部隐藏在内隐槽内，从SMDLED灯正面直视不能看到引脚部，这样减小了SMDLED灯的轮廓大小，在安装时减少了LED灯之间的间距，使得SMDLED显示屏密度更密，提高了显示屏的清晰度。

作为一种优选方案，所述发光芯片具有三个，分别为红光、绿光和蓝光发光芯片，三个发光芯片成“一”字形分别设置在焊盘部上。发光芯片排列方式使得混光效果更好。

作为一种优选方案，所述碗杯的开口为圆角方形结构。起到更好的出光效果。