[发明专利]功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210116661.1 申请日: 2012-04-19
公开(公告)号: CN102749091A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 与田光宏;河野秀逸;高木成和;山崎成二 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01D5/12 分类号: G01D5/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功能 元件 传感器 电子设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种功能元件,其特征在于,该功能元件具有:

基板,在其主面上设置有槽部,在该槽部内设置有布线;以及

固定电极部,其跨越所述基板上的所述槽部进行配置,

在所述固定电极部与所述布线间的连接部配置有采用所述基板以及所述固定电极部的至少一方构成的凸部。

2.根据权利要求1所述的功能元件,其特征在于,

所述凸部与所述基板设置为一体,

所述凸部的端面与所述基板的所述主面处于同一平面。

3.根据权利要求1所述的功能元件,其特征在于,

在所述基板与所述固定电极部之间,在所述凸部以外的区域中设置有绝缘膜。

4.根据权利要求1所述的功能元件,其特征在于,

在所述基板上配置有可动部,

在所述可动部中,在与所述固定电极部相对的位置设置有可动电极部。

5.根据权利要求1所述的功能元件,其特征在于,

所述基板由绝缘材料构成,

所述固定电极部由半导体材料构成。

6.一种传感器元件,其特征在于,该传感器元件具备权利要求1所述的功能元件。

7.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具备权利要求1所述的功能元件。

8.一种功能元件的制造方法,其特征在于,该制造方法包含以下工序:

在基板的主面上形成槽部,在所述槽部内部的至少一部分形成凸部;

在所述槽部的内部以及所述凸部的端面形成布线;和

在所述凸部上经由所述布线接合固定电极部,

在形成所述布线的工序之后,形成在所述凸部的所述端面上的所述布线的表面比所述基板的所述主面突出。

9.根据权利要求8所述的功能元件的制造方法,其特征在于,

在形成所述布线的工序之后,还包含在形成于所述凸部的所述端面上的所述布线上形成缓冲膜的工序。

10.根据权利要求8所述的功能元件的制造方法,其特征在于,

在形成所述布线的工序之后还包含绝缘膜形成工序,在该绝缘膜形成工序中,在所述基板的所述主面上形成绝缘膜,并至少去除所述凸部的所述端面的部分的所述绝缘膜,

在所述绝缘膜形成工序之后,形成在所述凸部的所述端面上的所述布线的表面比形成在所述基板的所述主面上的所述绝缘膜的表面突出。

11.根据权利要求8所述的功能元件的制造方法,其特征在于,

所述基板由包含碱金属离子的材料构成,

所述固定电极部由半导体材料构成,

在接合所述固定电极部的工序中,通过阳极接合来接合所述基板与所述固定电极部。

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