[发明专利]衬底及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210117647.3 申请日: 2004-09-10
公开(公告)号: CN102970829A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 村田和广;横山浩;伊东大辅;泉谷晃人;畑宪明;松叶頼重 申请(专利权)人: 独立行政法人产业技术综合研究所;播磨化成株式会社;SIJ技术株式会社
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/40;H01L21/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 衬底 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种拉线衬底,包括:

(i)衬底;

(ii)形成在所述衬底上的烧结的金属柱,所述金属柱利用精细喷墨方法通过在衬底的指定位置将金属微粒淀积成柱形并且烧结该柱形金属微粒来形成,

其中,所述烧结的金属柱的底面直径在从0.5到10μm的范围内,并且所述金属柱具有在1到100μm范围内的高度,

其中,所述烧结的金属柱显示出接近金属本身的体电阻率的值;

其中所述烧结的金属柱由烧结体构成,该烧结体由熔化的并彼此粘附的金属微粒制成;

其中所述精细喷墨方法包括以下步骤:

通过将指定的波形电压施加到喷墨装置的喷嘴端部,来淀积含金属微粒的精细液滴以使其飞行并着陆所述衬底的指定位置,并干燥和固化液滴以使其堆叠,其中所述精细液滴在飞行的同时被蒸发并被干燥,以便以对象至少能够被堆叠的方式使对象本身的粘性高;以及

持续淀积并堆叠所述精细液滴,以便在衬底的所述指定位置处形成柱形的产物;

(iii)树脂,用于密封所述烧结的金属柱,以便在上部形成导电区域;以及

(iv)形成在所述树脂上的电路,所述电路利用金属微粒根据精细喷墨方法形成;

其中,金属微粒的材料是从金、银、铜、铂、钯、钨、钽、锌、钛、镍、铁、钴和铝构成的组中挑选出来的至少一种。

2.根据权利要求1的拉线衬底,其中所述烧结的金属柱具有1×10-5Ω·cm或更小的电阻。

3.根据权利要求1的拉线衬底,其中用于形成被所述树脂密封的金属柱的金属微粒与用于形成所述树脂上的电路的金属微粒相同。

4.根据权利要求1的拉线衬底,还包括安装在形成有金属柱的衬底上的构件,并且该部件被树脂密封。

5.根据权利要求1的拉线衬底,其中所述树脂被蚀刻和去除,以在衬底上形成空中布线。

6.根据权利要求1的拉线衬底,还包括:

(v)在所述电路上的另一烧结的金属柱,所述另一烧结的金属柱利用金属微粒根据精细喷墨方法形成;

(vi)另一树脂,用于密封所述另一烧结的金属柱以便在上部中形成导电区域。

7.根据权利要求1或6所述的拉线衬底,其中树脂是热固性树脂或紫外线固化树脂。

8.根据权利要求1的拉线衬底,其中超精细喷墨方法是依靠所施加的电场的作用执行的,并且指向喷嘴顶端的应力不断地作用在由之前附着的液滴的固化形成的结构的顶部。

9.根据权利要求1的拉线衬底,其中在所述结构的生长开始时所述电场能够聚焦在其生长点处,因此,能够确定和精确地引导射出的液滴着陆到由之前附着的液滴形成的结构的顶部上。

10.根据权利要求1的拉线衬底,其中所述精细的液滴具有20μm或更小的直径。

11.根据权利要求1的拉线衬底,其中所述金属柱具有1或更大的高宽比。

12.根据权利要求1的拉线衬底,其中所述金属柱的高度在从10到100μm的范围内。

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