[发明专利]一种原位组装、电化学还原及表征氧化石墨烯的方法

权利要求书

1.一种原位组装、电化学还原及表征氧化石墨烯方法，其特征在于，所述方法包括以下具体步骤：

(1)首先将化学法制备的氧化石墨烯溶于水中，通过超声剥离得到分散性良好的氧化石墨烯水溶液，氧化石墨烯水溶液的浓度是0.01-10mg/ml；

(2)利用表面等离激元共振仪器在空气环境中测试传感芯片金膜表面的表面等离激元共振曲线；

(3)利用表面等离激元共振仪器测试氧化石墨烯水溶液在传感芯片金膜表面吸附的动力学曲线：在表面等离激元共振电化学样品池中加入去离子水，然后通入制备好的氧化石墨烯水溶液，1-16小时后再通入去离子水冲去未吸附的残余氧化石墨烯溶液；用高纯氮气吹干传感芯片金膜表面，利用表面等离激元共振仪器测试氧化石墨烯吸附在传感芯片金膜表面后的表面等离激元共振曲线；

(4)在样品池中直接通入pH＝7.4的磷酸盐缓冲液溶液，在样品池中插入参比电极和对电极，把传感芯片金膜作为电化学工作电极，对传感芯片表面的氧化石墨烯做电化学还原，电位范围：-1.6-0.0V，还原圈数：1-400圈。

(5)用去离子水冲洗和高纯氮气吹干传感芯片表面，测试电化学还原的氧化石墨烯在传感芯片金膜表面的表面等离激元共振曲线。

(6)利用(1)首先将化学法制备的氧化石墨烯溶于水中，通过超声剥离得到分散性良好的氧化石墨烯水溶液，氧化石墨烯水溶液的浓度是0.01-10mg/ml；

(2)利用表面等离激元共振仪器在空气环境中测试传感芯片金膜表面的表面等离激元共振曲线；

(3)利用表面等离激元共振仪器测试氧化石墨烯水溶液在传感芯片金膜表面吸附的动力学曲线：在表面等离激元共振电化学样品池中加入去离子水，然后通入制备好的氧化石墨烯水溶液，1-16小时后再通入去离子水冲去未吸附的残余氧化石墨烯溶液；用高纯氮气吹干传感芯片金膜表面，利用表面等离激元共振仪器测试氧化石墨烯吸附在传感芯片金膜表面后的表面等离激元共振曲线；

(4)在样品池中直接通入pH＝7.4的磷酸盐缓冲液溶液，在样品池中插入参比电极和对电极，把传感芯片金膜作为电化学工作电极，对传感芯片表面的氧化石墨烯做电化学还原，电位范围：-1.6-0.0V，还原圈数：1-400圈。

(5)用去离子水冲洗和高纯氮气吹干传感芯片表面，测试电化学还原的氧化石墨烯在传感芯片金膜表面的表面等离激元共振曲线。

(6)利用表面等离共振光谱拟合软件对以上得到的表面等离激元共振曲线拟合，得到氧化石墨烯组装和还原后的厚度及介电常数结果，从而定量检测氧化石墨烯的还原程度。

表面等离共振光谱拟合软件对以上得到的表面等离激元共振曲线拟合，得到氧化石墨烯组装和还原后的厚度及介电常数结果，从而定量检测氧化石墨烯的还原程度。

2.根据权利要求1所述的一种原位组装、电化学还原及表征氧化石墨烯方法，其特征在于，所述传感芯片材料为：利用磁控溅射方法在LaSFN9玻璃表面依次镀制0.5-2nm的铬膜和45-55nm的金膜。

3.根据权利要求1所述的一种原位组装、电化学还原及表征氧化石墨烯还原态转换的方法，其特征在于，所述电化学电极材料为：工作电极为传感片金膜，参比电极为氯化银，对电极为铂丝。