[发明专利]封装件中的凸块导线直连结构

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体技术领域，更具体地来说，涉及一种封装件。

背景技术

凸块导线直连(BOT)结构用于倒装芯片封装件中，其中，金属凸块直接接合到封装基板中的较窄的金属迹线上，而不是接合到金属焊盘上，该金属焊盘比与相应连接的金属迹线具有更大的宽度。BOT结构需要更小的芯片面积，并且BOT结构的制造成本较低。BOT结构可以实现与以金属焊盘为基础的传统的接合结构相同的可靠性。

有时，BOT结构可能剥落。例如，当器件管芯通过BOT结构接合至封装基板时，由于器件管芯的热膨胀系数(CTE)和封装基板的CTE之间的明显不匹配，所以可以在生成的封装中产生应力。该应力施加在BOT结构中的金属迹线上方，造成金属线从相邻的封装基板中的介电层剥落。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种器件包括：第一封装元件，包括：第一金属迹线，所述第一金属迹线位于所述第一封装元件的顶面上方；以及第一锚定通孔，所述第一锚定通孔位于所述第一金属迹线的下方并且与所述第一金属迹线接触，其中，所述第一锚定通孔被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流。

该器件进一步包括：第一介电层，所述第一介电层位于所述第一金属迹线的下方，其中，所述第一锚定通孔延伸到所述第一介电层中；以及第二介电层，所述第二介电层位于所述第一介电层的下方，其中，所述第一锚定通孔的底面与所述第二介电层的顶面接触。

该器件进一步包括：介电层，所述介电层位于所述第一金属迹线的下方，其中，所述第一锚定通孔延伸到所述介电层中；锚定金属部件，所述锚定金属部件位于所述第一锚定通孔的底面下方并且与所述第一锚定通孔的底面接触，其中，所述锚定金属部件被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流。

该器件进一步包括：与所述第一锚定通孔相邻的第二锚定通孔，其中，所述第二锚定通孔位于所述第一金属迹线的下方并且与所述第一金属迹线接触，以及其中，所述第二锚定通孔被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流。

该器件进一步包括：第二金属迹线，所述第二金属迹线位于所述第一金属迹线的下方并水平地位于所述第一锚定通孔和所述第二锚定通孔之间，其中，所述第二金属迹线位于直接在所述第一金属迹线的金属迹线层下方的金属迹线层中。

该器件进一步包括：焊料区域，所述焊料区域与所述第一金属迹线的顶面和侧壁接触，其中，所述焊料区域与所述第一锚定通孔相邻。

该器件进一步包括：第二封装元件，其中，所述第二封装元件包括金属柱，所述金属柱通过所述焊料区域与所述第一金属迹线接合。

在该器件中，所述第一封装元件是封装基板，并且所述第二封装元件是器件管芯。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件包括：第一封装元件；第一金属迹线，所述第一金属迹线位于所述第一封装元件的表面上方；第一凸块导线直连(BOT)结构，包括：金属柱；以及焊料区域，所述焊料区域将所述金属柱与所述第一金属迹线的部分接合；以及第一锚定通孔，所述第一锚定通孔位于所述第一金属迹线的下方并与所述第一金属迹线接触，其中，所述第一锚定通孔被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流，以及其中，所述第一锚定通孔与所述焊料区域相邻。

在该器件中，所述第一锚定通孔基本上与所述焊料区域对准。

在该器件中，所述第一锚定通孔与至少与所述金属柱的部分重叠。

该器件进一步包括：第二锚定通孔，所述第二锚定通孔位于所述第一金属迹线的下方并且与所述第一金属迹线接触，其中，所述第二锚定通孔被配置成不传导流经所述第一金属迹线的电流，以及其中，所述第二锚定通孔与所述焊料区域相邻。

该器件进一步包括：第二金属迹线，所述第二金属迹线位于所述第一金属迹线的下方并水平地位于所述第一锚定通孔和所述第二锚定通孔之间，其中，所述第二金属迹线位于直接在所述第一金属迹线的金属迹线层下方的金属迹线层中。

该器件进一步包括：第二封装元件，其中，所述第二封装元件包括金属柱，所述金属柱位于所述第二封装元件的表面处。

在该器件中，所述第一封装元件是封装基板，并且所述第二封装元件是器件管芯。