[发明专利]层压装置

说明书

技术领域

本技术涉及一种通过粘合剂将柔性基体层压到刚性基体上的层压装置。

背景技术

近年来，以显示装置为代表的各种电子设备得到发展。这些电子设备包括安装有用以驱动的薄膜晶体管(TFT)和类似电路装置以实现诸如显示功能的各种功能的电路板。

作为电路板的支撑基体，诸如玻璃板的刚性基体被广泛应用。但是，为了实现柔性电子设备，研究了使用诸如塑料膜的柔性基体。这种情况下，由于需在柔性基体表面形成诸如TFT的电路装置，需保证柔性基体不发生诸如挠曲或歪曲的变形。

为了使用刚性基体来支撑柔性基体，已经提出了通过粘合剂将柔性基体层压到刚性基体上，例如，如日本专利公开第2006-237542号、第2007-251080号或第2009-246090号中公开的那样。还已提出并公开了用于该层压技术的设备，例如，参见www.mck-web.co.jp/company_profile/history/index.html。

发明内容

由于过去使用粘合剂将柔性基体层压到刚性基体上，所以需要大量时间并且工作效率不够高。除此之外，如果层压耗费时间的过多，粘合剂的性能会因水分吸收等原因而劣化，从而层压后的柔性基体变得易于从刚性基体上脱落。

因此，期望提供可在短时间内通过粘合剂高效地将柔性基体层压到刚性基体上的层压装置。

根据本文所公开技术的实施方式，提供了一种层压装置，包括：被配置为传送包括彼此层叠的转印层和支撑层的带状柔性基体的机构、被配置为传送片状刚性基体的机构、被配置为在传送带状柔性基体时将粘合剂涂覆至转印层的机构、被配置为在传送带状柔性基体时将涂覆有粘合剂的转印层切割成片的机构、以及被配置为在传送带状柔性基体和片状刚性基体时通过粘合剂将切割成片的转印层层压到刚性基体上的机构。

通过根据本技术的实施方式的层压装置，在传送包括支撑层和转印层的带状柔性基体和片状刚性基体时，在转印层上涂覆粘合剂，然后将转印层切割成片。然后，将切割成片的转印层层压到刚性基体上。因此，柔性基体能在短时间内通过粘合剂高效地层压到刚性基体上。

通过以下描述和所附的权利要求，结合通过类似的参考标号表示类似部件或元件的附图，所公开技术的上述和其他特征和优点将显而易见。

附图说明

图1和图2是示意性地示出了根据本文所公开的技术的实施方式的层压装置的构造的示图；

图3是示出了柔性基体的构造的截面图；以及

图4A至图4E是示出了层压装置的操作的示意性截面图。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述本文所公开的技术的实施方式。应注意，说明按如下顺序给出。

1.层压装置的构造

2.层压装置的操作

<1.层压装置的构造>

首先，将描述根据本文所公开的技术的实施方式的层压装置的构造。图1和图2示意性地示出了层压装置的构造，而图3示出了引入层压装置的柔性基体1的截面构造。应注意，在图1和图2中，柔性基体1被示出为以下状态：其被传送从而有助于识别柔性基体1的传送路径。

使用本技术的层压装置以通过粘合剂将柔性基体1层压到刚性基体2上。虽然未特别限制层压到刚性基体2上的柔性基体1的用途，但是例如，柔性基体1被用于应用于各种用途的电子设备的电路板的支撑基体。这些电子设备可以是诸如液晶显示装置、有机电致发光(EL)显示装置和电子纸显示装置的显示装置，或者可以是用于除显示用途外的任何其他用途的设备。

参考图1和图2，层压装置包括传送机构10和20、涂覆机构30、切割机构40和层压机构50。涂覆机构30、切割机构40和层压机构50均布置为沿柔性基体1的传送路径。另外，层压装置可还包括，例如，干燥机构60、缓冲机构70、加热机构80和清洁机构90和91。

参考图3，柔性基体1包括彼此层叠的支撑层或保护层1A和转印层1B并且具有带状形式。“带状”表示这样一种状态，由于柔性基体1长度远大于其宽度，其沿纵长方向延伸并能被卷绕成卷。支撑层1A可剥离地支撑转印层1B，并且转印层1B适于从支撑层1A剥离并层压至刚性基体2。然而，必要时，柔性基体1可与支撑层1A和转印层1B一起包括一些其他层。