[发明专利]激光加工半导体晶片用全自动上下料装置及其使用方法

权利要求书

1.激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：它包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构；所述的联动上下料机构包括直线滑动装置、设置于直线滑动装置上的滑动支撑板、设置于滑动支撑板上端面上的升降驱动装置和升降杆、设置于升降杆上与升降驱动装置连接的水平升降板、两个分别设置于升降板两端上端面上的上料托盘支架和卸料托盘支架、设置于上料托盘支架顶端的上料托盘和设置于卸料托盘支架顶端的卸料托盘；且所述的上料托盘和卸料托盘分别与所述的激光加工平台卡合配合。

2.根据权利要求1所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的晶片传输机构包括设置于支撑架顶部两端且位于激光加工平台水平下方的惰轮臂、设置于支撑架内与支撑架固定连接的带轮组和惰轮组、缠绕于带轮组、惰轮组和惰轮臂上的传输带和驱动带轮组转动的传输驱动装置。

3.根据权利要求1所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的激光加工平台为M形平板结构的激光加工平台，所述的上料托盘为U形平板结构的上料托板，所述的卸料托盘为I形平板结构的卸料托盘，I形卸料托盘与M形激光加工平台中间的插槽配合，U形上料托板与M形激光加工平台两侧的插槽配合。

4.根据权利要求1所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的上料托盘、卸料托盘和激光加工平台上均设置有真空吸附装置。

5.根据权利要求1所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的直线滑动装置选用直线滑动气缸；所述的升降驱动装置采用直线步进马达；所述的升降杆选用滚珠导向轴。

6.根据权利要求2所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的支撑架包括前端板和后端板，所述的带轮组和惰轮组均连接于前端板和后端板之间，所述的惰轮臂设置于前端板和后端板的顶部两端。

7.根据权利要求2所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置，其特征在于：所述的传输驱动装置选用步进马达；所述的传输带选用平面皮带。

8.根据权利要求1所述的激光加工半导体晶片用全自动上下料装置的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）、将半导体晶片放置于晶片传输机构上，然后在晶片传输机构将半导体晶片传输至上料托盘上；

（2）、升降板在升降驱动装置的驱动下升高，同时上料托盘随升降板上移至稍低于激光加工平台，等待激光加工平台上的半导体晶片加工完成；

（3）、升降板在升降驱动装置的驱动下再继续升高，直到上料托盘和卸料托盘的上端面稍高于激光加工平台的上端面时，卸料托盘将激光加工平台上已加工好的半导体晶片托起，然后上料托盘随滑动支撑板向激光加工平台移动直至与激光加工平台间隙配合，然后升降板在升降驱动装置的驱动下下降，将上料托盘上的半导体晶片置于激光加工平台上进行加工；然后升降板在升降驱动装置的驱动下继续下降，直至卸料托盘稍低于传输带时，将已加工好的半导体晶片放到传输带上；

（4）、上料托盘和卸料托盘重复1-3的步骤进行上下料操作。