[发明专利]发光器件模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210120522.6 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN102751424A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 金学焕;文敬美;白好善;宋永僖 申请(专利权)人: 三星LED株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;薛义丹
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光器件模块,所述发光器件模块包括:

基底;

发光器件,利用凸块安装在基底上;

磷光体层,围绕发光器件;

透镜单元,直接形成在基底上并围绕磷光体层。

2.如权利要求1所述的发光器件模块,其中:

所述发光器件模块具有多个发光器件、多个磷光体层和多个透镜单元,

所述多个透镜单元的形状相同。

3.如权利要求2所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元中的每个被设置为椭圆形。

4.如权利要求2所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元中的每个被设置为具有凹陷的中心部分的蝙蝠翼形状。

5.如权利要求2所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元中的每个具有从所述多个发光器件中的每个的中心部分到所述多个透镜单元中的每个的外周的高度大于从所述中心部分到所述外周的半径的形状。

6.如权利要求2所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元中的每个具有从所述多个发光器件中的每个的中心部分到所述多个透镜单元中的每个的外周的半径大于从所述中心部分到所述外周的高度的形状。

7.如权利要求1所述的发光器件模块,其中,

所述发光器件模块具有多个发光器件、多个磷光体层和多个透镜单元,

所述多个透镜单元的形状不同。

8.如权利要求7所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元具有从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的不同的高度。

9.如权利要求7所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元具有从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的不同的半径。

10.如权利要求7所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元具有不同的曲率。

11.如权利要求2所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元以矩形或六边形形状布置。

12.如权利要求7所述的发光器件模块,其中,所述多个透镜单元以矩形或六边形形状布置。

13.如权利要求1所述的发光器件模块,其中,发光器件以倒装芯片键合或裸片键合方法安装在基底上。

14.一种发光器件模块,所述发光器件模块包括:

基底;

至少一个发光器件,利用凸块以倒装芯片键合安装在基底上;

透镜单元,直接形成在基底上,围绕所述至少一个发光器件并包含磷光体材料。

15.如权利要求14所述的发光器件模块,其中,透镜单元的形状对应于下述形状中的至少一种:

具有凹陷的中心部分的蝙蝠翼形状;

从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的高度大于从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的半径的形状;

从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的半径大于从发光器件的中心部分到透镜单元的外周的高度的形状。

16.如权利要求14所述的发光器件模块,其中,基底和凸块包括金属材料。

17.一种制造发光器件模块的方法,所述方法包括下述步骤:

利用凸块将发光器件直接安装在基底上;

形成磷光体层,以围绕发光器件;

在基底上直接形成围绕磷光体层的透镜单元。

18.如权利要求17所述的方法,其中,以倒装芯片键合或裸片键合方法将发光器件直接安装在基底上。

19.如权利要求17所述的方法,其中:

所述发光器件模块具有多个发光器件、多个磷光体层和多个透镜单元,

所述多个透镜单元被形成为相同的形状。

20.如权利要求17所述的方法,其中:

所述发光器件模块具有多个发光器件、多个磷光体层和多个透镜单元,

所述多个透镜单元被形成为不同的形状。

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