[发明专利]摄像设备

说明书

技术领域

本发明涉及摄像设备(imaging apparatus)，更具体地，涉及使图像传感器粘接固定至固定构件的摄像设备。

背景技术

诸如数字式相机等摄像设备通过将被摄体像转换成电信号来获取图像。摄像设备通过图像传感器接收拍摄光束、将从图像传感器输出的光电转换信号转换成图像数据并且将图像数据记录在诸如存储卡等记录介质中。电荷耦合器件(CCD)传感器或互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器被用作图像传感器。

这样的摄像设备需要以高水平的可靠性保持图像传感器，同时精确地维持多个光学部件之间的相对位置关系。在使用近年来的大型图像传感器的数字式单镜头反光相机的情况下，需要图像传感器和光学取景器之间的相对位置关系以及拍摄聚焦方向(shooting focus direction)上的位置精度。

例如，日本特开2007-227673号公报论述了如下技术：图像传感器粘接固定至其它部件或基板以形成摄像单元，并且相对于摄像设备保持该摄像单元。根据日本特开2007-227673号公报中论述的粘接方法，在图像传感器的投影范围内、将粘接用开口布置于图像传感器固定构件，通过将粘接剂注入图像传感器固定构件的开口中来固定图像传感器。

另外，日本特开2006-203624号公报论述了如下粘接方法：在图像传感器的投影范围内大致均匀地布置图像传感器固定构件的开口。因此，由于粘接用开口大致均匀地布置，所以能够获得足以承受相机的落下冲击的强度。

然而，在日本特开2007-227673号公报中论述的摄像单元中，粘接用开口设置在与图像传感器的中央对应的一个位置，并且开口的截面形状在厚度方向上是直的。因此，难以获得足够的粘接强度。这里所说的粘接强度是摄像单元的重量的大约10倍。

另外，在日本特开2006-203624号公报中论述的摄像单元中，由于粘接用开口大致均匀地布置在图像传感器的背面，所以能够获得足够的强度。但是，在开口在宽范围上粘接固定至图像传感器的背面的情况下，当图像传感器被置于高温或低温下时，由于图像传感器和图像传感器固定构件是不同的构件，所以图像传感器在由线膨胀系数的差引起的热应变的影响下极大地变形。

发明内容

本发明旨在确保图像传感器和图像传感器固定构件的粘接固定用的足够的粘接强度，并且减少图像传感器的由于图像传感器和图像传感器固定构件在高温或低温下的线膨胀系数的差而导致的变形。

根据本发明的一个方面，一种摄像设备，其包括：图像传感器；和固定构件，在所述固定构件中形成开口，其中，所述图像传感器被定位于所述固定构件，并且通过将粘接剂注入所述开口，所述图像传感器粘接固定至所述固定构件，所述开口以沿着所述图像传感器的短边方向延伸的形状形成在与所述图像传感器的长边方向上的大致中央部对应的位置，所述开口形成为使得不面向所述图像传感器的那侧的开口宽度大于面向所述图像传感器的那侧的开口宽度。

从下面参照附图对示例性实施方式的详细说明，本发明的其它特征和方面将变得明显。

附图说明

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出本发明的示例性实施方式、特征和方面，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1A和图1B是示出根据本发明的示例性实施方式的相机的示意性整体构造的立体图。

图2是示出根据本发明的示例性实施方式的相机的内部电气构造的图。

图3A和图3B是示出根据本发明的示例性实施方式的摄像单元和周边部件的分解立体图。

图4A和图4B是示出根据本发明的示例性实施方式的摄像单元的构造的分解立体图。

图5是说明根据本发明的示例性实施方式的图像传感器固定构件的粘接用开口的后视图。

图6是沿图5的线A-A截取的截面图及其细节图。

图7A、图7B和图7C是详细说明图像传感器固定构件的粘接用开口的截面的图。

图8A和图8B是示出由图像传感器和图像传感器固定构件的线膨胀系数的差引起的热应变的影响的示意图。

图9是根据本发明的示例性实施方式的摄像单元的后视图。

图10是沿图9的线D-D截取的截面图及其细节图。

具体实施方式

下面将参照附图详细说明本发明的各种示例性实施方式、特征和方面。