[发明专利]电磁波检测元件有效
申请号: | 201210120733.X | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN102629618A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 冈田美广 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 检测 元件 | ||
1.一种间接转换型辐射图像检测器,所述间接转换型辐射图像检测器包括:
闪烁体,所述闪烁体将辐射转换为光;
多个像素,所述多个像素各自包括传感器部分和开关元件,并且所述多个像素以二维形式设置,所述传感器部分中的每一个具有:
半导体层,所述半导体层由于被转换的光的照射而产生电荷,
第一电极,所述第一电极由对电磁波具有透射性的导电性构件在所述半导体层的被辐照所述电磁波的辐照表面侧形成,所述第一电极对所述半导体层施加偏压,和
第二电极,所述第二电极形成在所述半导体层的相对于所述电磁波的非辐照表面侧,所述第二电极收集在所述半导体层产生的电荷;
多个共电极线,所述多个共电极线形成在所述传感器部分的电磁波下游侧,所述多个共电极线中的至少一个连接至所述第一电极,并且提供所述偏压;
第一绝缘膜,所述第一绝缘膜被设置在所述传感器部分与所述共电极线之间,并且所述第一绝缘膜使所述传感器部分与所述共电极线绝缘;
多个接触孔,所述多个接触孔形成于所述第一绝缘膜中;和
多个接触件,所述多个接触件各自的一端分别经由所述接触孔中的一个连接至所述第一电极中的一个,并且另一端连接至所述共电极线。
2.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述共电极线在所述第二电极的电磁波下游侧形成,并且
其中所述共电极线对所述第一电极施加所述偏压。
3.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述第一绝缘膜还使所述开关元件与所述传感器部分绝缘。
4.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述第二电极大于所述半导体层。
5.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述第一电极经由连接区域与其它相邻第一电极电连接。
6.权利要求5所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述连接区域由对于所述电磁波具有透射性的导电性构件形成。
7.权利要求5所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述第一电极与沿着信号线相邻的其它第一电极连接。
8.权利要求5所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述第一电极与沿着扫描线相邻的其它第一电极连接。
9.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,其中所述共电极线平行于多个信号线中的一个而形成。
10.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,所述间接转换型辐射图像检测器还包括多个扫描线,所述多个扫描线由布线层形成,所述布线层经由第二绝缘膜在形成有所述共电极线的布线层的电磁波下游侧形成,
其中在形成有所述扫描线的区域的辐照表面侧的位置,在所述第一绝缘膜中形成所述接触孔。
11.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,所述间接转换型辐射图像检测器还包括多个扫描线和多个信号线,
其中所述多个扫描线、所述多个信号线和所述多个共电极线分别在不同的布线层形成。
12.权利要求1所述的间接转换型辐射图像检测器,
其中所述开关元件是TFT开关,
其中所述半导体层被设置成与多个扫描线中的一个和多个信号线中的一个的相应交叉部分对应,所述多个扫描线中的一个和所述多个信号线中的一个被设置成彼此相交,
其中所述TFT开关连接至所述多个信号线中的一个以及所述多个扫描线中的一个,
其中所述多个扫描线中的一个使所述TFT开关接通/断开,并且
其中所述TFT开关将所述半导体层中产生的所述电荷读出至所述多个信号线中的一个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210120733.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:活塞泵
- 下一篇:一种环境疏浚工程中确定污染底泥疏挖深度的实用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的