[发明专利]发光元件及其制造方法有效
申请号: | 201210120881.1 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN102646768A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 姚久琳;徐大正 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/22 | 分类号: | H01L33/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光元件,包含:
一半导体叠层,具有一粗化表面;以及
一电极层,形成于该半导体叠层的该粗化表面上;
其中,该粗化表面包含一具有第一粗化表面型态的第一区域及一具有第二粗化表面型态的第二区域,其中该第二粗化表面型态大致邻近于该电极层且与该电极层的交界具有一外斜的剖面。
2.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二粗化表面型态大致环绕该电极层。
3.如权利要求1所述的发光元件,其中该电极层包含一延伸部,该第二粗化表面型态大致邻近于该延伸部。
4.如权利要求1所述的发光元件,包含一欧姆接触层,介于该电极层及该半导体叠层之间。
5.如权利要求1所述的发光元件,其中该第一粗化表面型态具有小于该第二粗化表面型态的粗化尺寸。
6.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二区域的水平高度低于该第一区域的水平高度。
7.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二区域具有一圆弧的剖面形状。
8.如权利要求1所述的发光元件,更包含一基板及一导电连结层连结该半导体叠层及该基板。
9.如权利要求1所述的发光元件,更包含一基板及一透明黏着层黏着该半导体叠层及该基板。
10.如权利要求9所述的发光元件,其中该透明黏着层为一不导电层。
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