[发明专利]一种有机电致发光器件及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于有机电致发光器件，具体涉及一种有机电致发光器件及其封装方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在透明阳极和金属阴极之间夹有多层有机材料薄膜(空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子输送层和电子注入层)，当电极间施加一定的电压后，发光层就会发光。近年来，有机电致发光器件由于本身制作成本低、响应时间短、发光亮度高、宽视角、低驱动电压以及节能环保等特点已经在全色显示、背光源和照明等领域受到了广泛关注，并被认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。

目前，有机电致发光器件存在寿命较短的问题，这主要是因为有机材料薄膜很疏松，易被空气中的水汽和氧气等成分渗入后迅速发生老化。因此，有机电致发光器件进入实际使用之前必须进行封装，封装的好坏直接关系到有机电致发光器件的寿命。

传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装，其边沿用紫外聚合树脂密封，但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大，增加了器件的重量，并且该方法不能应用于柔性有机电致放光器件的封装。目前，已有报道介绍将SiNX或SiOX等无机材料通过磁控溅射等方法设置在金属阴极表面，用作有机电致发光器件的封装层，但在磁控溅射的高温操作条件下，金属阴极表面易遭到破坏。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其封装方法。该封装方法可有效地减少水汽对有机电致发光器件的侵蚀，显著地提高有机电致发光器件的寿命，并且能够保护金属阴极免遭破坏。本发明方法适用于封装以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，也适用于封装以塑料(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括阳极基板、功能层、发光层、金属阴极和封装层，阳极基板和封装层形成一封闭空间，功能层、发光层和金属阴极容置在封闭空间内，封装层依次包括SiO膜、有机阻挡材料膜和负载有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，

有机阻挡材料膜的材质的化学结构如式P所示，

P：

其中，k是1～4的整数。

优选地，阳极基板为导电玻璃基板或导电聚对苯二甲酸乙二醇酯膜基板。

功能层通常包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。发光层设置于空穴传输层和电子传输层之间。优选地，功能层和发光层为通过真空蒸镀的方法设置。

金属阴极可以为非透明金属阴极(铝、银、金等)，也可以为透明阴极(介质层夹杂金属层形成的介质层/金属层/介质层结构等)。

封装层依次包括SiO膜、有机阻挡材料膜和负载有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

SiO膜通过真空蒸镀的方式沉积在金属阴极表面。SiO膜的存在可以保护金属阴极在后续磁控溅射的高温操作条件下免遭破坏。优选地，SiO膜的厚度为100nm～150nm。

有机阻挡材料膜通过真空蒸镀的方式沉积在SiO膜表面。有机阻挡材料膜的存在可以保护金属阴极在后续磁控溅射的高温操作条件下免遭破坏，延长水氧渗透路径，以及缓解无机层间的应力，防止无机层龟裂。优选地，有机阻挡材料膜的厚度为80nm～140nm。

优选地，封装层还包括无机阻挡材料膜。无机阻挡材料膜设置在有机阻挡材料膜表面。

优选地，无机阻挡材料膜的材质选自SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、Ta₂O₅、Si₃N₄、AlN或SiN。

优选地，无机阻挡材料膜的厚度为80nm～150nm。

有机阻挡材料膜和无机阻挡材料膜均可以为一层或多层。优选地，有机阻挡材料膜包括多层，无机阻挡材料膜包括多层，每层有机阻挡材料膜与每层无机阻挡材料膜交替设置。更优选地，有机阻挡材料膜为3～10层。同样更优选地，无机阻挡材料膜为3～10层。

阳极基板和封装层可以在紫外线胶的黏合作用下形成一封闭空间。优选地，紫外线胶为环氧树脂。优选地，紫外线胶的厚度为12μm～20μm。

另一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件的封装方法，包括以下步骤：

在阳极基板上采用真空蒸镀的方法制备功能层、发光层和金属阴极；