[发明专利]一种气动热压装置有效
申请号: | 201210122124.8 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN102655099A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 尹周平;陈建魁;徐洲龙;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气动 热压 装置 | ||
1.一种气动热压装置,包括支架(70)、上热压板(101)、下热压板(301)、上热压头、下热压头、滑动组件(30)、活塞缸转接板(103)、活塞缸(50)、紧定组件(40)和缓冲组件(60);支架上固定有下热压板(301),下热压板(301)的上方和下方分别设有上热压板(101)和活塞缸转接板(103),上热压板(101)、下热压板(301)和活塞缸转接板(103)依次通过导柱(102)连接形成一个整体运动组件;上热压板(101)的下表面安装有上热压头;下热压板(301)的上表面安装有能横向移动的滑动组件(30),滑动组件(30)上安放有下热压头,靠近下热压头处设有锁紧下热压头的紧定组件(40);活塞缸转接板(103)的上表面安装有活塞缸(50),活塞缸(50)的伸出轴连接下热压板(301)的下表面,活塞缸转接板(103)的下表面面接触缓冲组件(60),缓冲组件(60)用于缓合待压合材料冲击力。
2.根据权利要求1所述的气动热压装置,其特征在于,所述滑动组件(30)中包括导轨安装座(302)、导轨-滑块(305)、下转接板(303)、气缸转接件(306)、和滑动气缸(307);导轨安装座(302)上设有导轨-滑块(305),导轨-滑块(305)上固连有下转接板(303),下转接板(303)上固定下热压头;下转接板(303)的侧面固定有气缸转接件(306),气缸转接件(306)与滑动气缸(307)的活塞杆连接,下热压头在滑动气缸(307)的牵引下沿导轨横向运动移出压合区域。
3.根据权利要求2所述的气动热压装置,其特征在于,所述紧定组件(40)包括紧定支架(406)、紧定气缸(401)、顶针(403)、紧定螺母(402)、直线轴承(404)和顶针帽(304);紧定支架(406)上固定紧定气缸(401)和直线轴承(404),紧定气缸(401)的端部连接顶针(403)并通过紧定螺母(402)锁紧,下转接板(303)的侧面安装有顶针帽(304),顶针(403)穿过直线轴承(404)与顶针帽(304)形成锥面配合,顶针(403)通过直线轴承(404)导向在紧定气缸(401)推动下伸缩,紧定或释放固定顶针帽。
4.根据权利要求1或2或3所述的气动热压装置,其特征在于,所述缓冲组件(60)包括缓冲元件(601)、缓冲支撑板(603)和缓冲支撑架(604),缓冲元件(601)固定于缓冲支撑板(603)上,缓冲支撑板(603)固定于缓冲支撑架(604)上。
5.根据权利要求4所述的热压装置,其特征在于,所述缓冲元件(601)为液压缓冲元件、气压缓冲元件或弹性元件。
6.根据权利要求1或2或3所述的热压装置,其特征在于,所述活塞缸(50)为气缸或液压缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造