[发明专利]一种UV硅胶封装LED及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种UV硅胶，进一步还涉及该UV硅胶封装LED及其封装工艺。

背景技术

传统LED封装使用材料以硅胶为主，搅拌均匀脱泡后（去除混合体中气体）点在焊好金丝的LED芯片上，芯片可固定在支架中，也可在多个集成的基板上的一定范围内，这种工艺过程称为点胶。点胶有多种方法：喷涂、定量定点、印刷。完成点胶后，用烘烤的办法来固化硅胶。烘烤常常在100℃以上，长达6-12个小时。这个工艺过程在LED生产中是时间最长、能源成本最高一个步骤。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷不足，本发明的目的是提供一种易存储、固化快、绿色环保的UV硅胶封装LED及其封装工艺。 

为了实现以上目的，本发明提供了一种UV硅胶封装LED，包括位于底层的散热基座，所述的散热基座的上表面镀有金属层，所述的散热基座的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片，所述的凹杯的内腔中填充有至少一层UV硅胶，每层所述的UV硅胶内均匀分布有荧光粉颗粒。

作为进一步的改进，所述的凹杯的内腔中填充有第一UV硅胶层以及位于所述的第一UV硅胶层上方的第二UV硅胶层，分布于所述的第二UV硅胶层内的荧光粉颗粒的种类由第一UV硅胶层的出射光与预期光的色度差决定。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一种UV硅胶，包括质量百分比为40%~60%的U硅胶、质量百分比为40%~60%的V硅胶、荧光粉，所述的U硅胶、V硅胶内分别含有光引发固化剂，所述的光引发固化剂在U硅胶和V硅胶混合后的固化频率为紫外段，从而当U硅胶和V硅胶混合并被紫外线照射后才可被固化。

作为进一步的改进，所述的U硅胶包括改性丙烯酸脂齐聚体、丙烯酸脂单体、光引发固化剂以及助剂。

作为进一步的改进，所述的V硅胶包括改性丙烯酸脂齐聚体、丙烯酸脂单体、光引发固化剂、硅、二氧化硅以及助剂。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种UV硅胶封装LED封装工艺，包括如下步骤：

a) 对LED芯片进行固晶、焊金丝；

b) 将U硅胶和荧光粉均匀混合后加入V胶并脱泡后形成UV硅胶；

c) 将UV硅胶通过点胶工序点在凹杯内；

d) 使用紫外灯照射UV硅胶使固化成为第一UV硅胶层。

作为进一步的改进，在所述的步骤d）之后还有二次点胶步骤，包括在凹杯的内腔中的第一UV硅胶层上方点胶并固化形成第二UV硅胶层，分布于所述的第二UV硅胶层内的荧光粉颗粒的种类由第一UV硅胶层的出射光与预期光的色度差决定。

作为进一步的改进，所述的步骤d）中紫外灯所产生的紫外光波长为320~370nm。

作为进一步的改进，所述的步骤d）中紫外灯的功率为125W。

作为进一步的改进，所述的步骤d）中紫外灯的照射时间为5S。

由于采用了以上技术方案，本发明的UV硅胶易存储、固化快、绿色环保，并且由于其快速固化的特点，使得分布于其中的荧光粉颗粒十分均匀，从而使得UV硅胶封装LED具有出光均匀、可以矫正出光色度等优点，而据此的UV硅胶封装LED封装工艺则生产周期短、能耗较低。

附图说明

附图1为根据本发明的UV硅胶封装LED的主剖视图； 

附图2为根据本发明的UV硅胶封装LED封装工艺流程图；

图中：1、散热基座；2、金属层；3、LED芯片；4、第一UV硅胶层；5、第二UV硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

附图1为根据本发明的UV硅胶封装LED的主剖视图，本实施例中的UV硅胶封装LED包括位于底层的散热基座1，所述的散热基座1的上表面镀有金属层2，所述的散热基座1的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、LED芯片3， 所述的凹杯的内腔中填充有第一UV硅胶层4以及位于所述的第一UV硅胶层4上方的第二UV硅胶层5，第一UV硅胶层4与第二UV硅胶层5中各自均匀分布有荧光粉颗粒，其中，分布于所述的第二UV硅胶层5内的荧光粉颗粒的种类(例如RGB三基色荧光粉的比例)由第一UV硅胶层4的出射光与预期光的色度差（RGB差值）决定，从而可以在第一UV硅胶层4上做出一定的修正光色度，或者，在第一UV硅胶层4基础上形成多种局部的不同色度的出射光。