[发明专利]一种LED COB封装技术及其应用

权利要求书

1.一种COB封装技术，包括清洗基板、固晶、引线键合、封胶、烘烤、测试，其特征在于固晶中固晶胶涂布于固晶基板上。

2.权利要求1所述的封装技术，其特征在于固晶胶为绝缘胶与荧光粉的混合物；基板为金属基板。

3.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1.1-3；基板选自：铜、铝、金、银等一种或两种或两种以上的混合。

4.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为1: 1.1-2；基板为铝基板。

5.权利要求2所述的封装技术，其特征在于绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1.1-1.8。

6.权利要求1所述的封装技术，其特征在于涂布选自：网版印刷、涂布、喷涂、刷涂。

7.权利要求1-6所述的封装技术，其特征在于固晶胶内进一步含有扩散粉。

8.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1.1-3:0.005-0.08。

9.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1.1-2:0.008-0.05。

10.权利要求7所述的封装技术，其特征在于绝缘胶、荧光粉、扩散粉的重量比例为1:1.1-1.8:0.01-0.03。

11.权利要求1-10所述的封装技术在COB封装产品中的应用。